ST博通发布全球首款支持Wi-Fi6E的多协议系统芯片

全球领先的半导体解决方案提供商ST博通(STMicroelectronics)日前宣布推出全球首款支持Wi-Fi6E的多协议系统芯片,该芯片可支持蓝牙5.2、Zigbee3.0和Thread等多种无线协议,为智能家居、工业物联网、智能城市等领域的无线通信提供更强大的支持。

Wi-Fi6E是Wi-Fi6的升级版,其最大的特点是增加了一段6GHz的频段,大大增加了可用的无线频谱,提供更高的带宽和更低的延迟,可以更好地支持多设备同时在线,特别是在高密度场景下表现更加优秀。

ST博通推出的这款多协议系统芯片采用了28纳米工艺,集成了Wi-Fi6E、蓝牙5.2、Zigbee3.0和Thread等多种无线协议,支持2x2 MIMO和160MHz的带宽,最大速率可达1.2Gbps,同时还支持WPA3安全协议和802.11ax标准等。

此外,该芯片还内置了强大的处理器和安全芯片,可支持多种智能家居设备、工业物联网设备和智能城市设备的连接和控制,为智能化应用提供更强的技术支持。

ST博通的这款多协议系统芯片已经得到了多家客户的认可和采用,包括智能家居厂商、工业物联网设备厂商和智能城市方案供应商等。

ST博通的推出,将进一步推动Wi-Fi6E技术的普及和应用,为智能家居、工业物联网、智能城市等领域的无线通信提供更加可靠和高效的解决方案。


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