“传三星击败台积电，将为特斯拉生产自动驾驶汽车芯片HW 4.0”

据盖亚汽车消息，9月23日，相关人士透露，全球领先芯片制造商三星电子将击败最大芯片代工企业台湾积体电路制造，获得美国电动汽车制造商特斯拉的代工合同，为特斯拉的全自动驾驶技术生产新一代hw 4.0芯片。 这笔交易差不多确定了。

一位消息人士表示，“特斯拉和三星电子的代工部门从今年年初开始就在研究芯片的设计和样品。 最近，特斯拉决定将自动驾驶芯片hw 4.0外包给三星电子。 ”据悉，三星电子将于今年第四季度在韩国华城工厂量产特斯拉hw 4.0芯片。

(照片来源:三星)

三星电子方面表示，“7nm工艺比5nm工艺稍晚，但为了确保更高的产量和安装在完全自动驾驶车上时的稳定性，三星电子决定采用7nm工艺。”

另一位消息人士表示，“为了确保特斯拉新一代电动汽车的安全性，特斯拉和三星就7nm工艺达成了协议。” 目前，特斯拉车辆采用了hw 3.0芯片，被称为FSD计算机2的hw 4.0是其继承人。 据说hw 3.0芯片也是三星电子制造的。

三星与特斯拉讨论合作时，有媒体报道称，特斯拉与全球最大芯片代工厂商台湾积体电路制造合作生产hw 4.0芯片。 不过，特斯拉方面表示，考虑到生产价格、长时间合作的可能性、三星电子技术在特斯拉自行设计芯片方面的可能性等，特斯拉决定与三星电子合作生产新一代自动驾驶芯片。

(照片来源:特斯拉)

特斯拉早就组建了芯片架构团队，开发自己的芯片，开始为自动驾驶设计高效的芯片。 业内人士表示，三星和特斯拉加强合作不仅对三星全球代工市场影响巨大，也有助于特斯拉实现扩大全自动驾驶电动汽车阵容的目标。

特斯拉计划于2022年底推出纯电动皮卡cybertruck，目前已收到120万辆的预购订单。 大多数人预计hw 4.0芯片将安装在纯电动皮卡上。

未来几年，汽车制造商将推出电动皮卡。 这符合拜登政权的目标。 也就是说，到2030年，美国销售的新车有一半是电动汽车。 为了进入竞争激烈的电动汽车市场，现代汽车计划推出santa cruz皮卡的电动版。 santa cruz皮卡是现代汽车首次面向美国市场上市的卡车车型。

(图片来源:台湾积体电路制造)

台湾积体电路制造是世界第一大代理制造商，三星是世界第二大代理制造商，但三星正在努力缩小与台湾积体电路制造的市场份额的巨大差距。

据悉，从2019年开始，三星电子在代工业务上的投资额每年超过10万亿韩元(约85亿美元)，但其代工市场份额一直停留在10%左右。 根据市场研究企业trendforce的数据，截至2021年第二季度，台湾积体电路制造占全球芯片代工市场的52.9%，排名第一； 三星随后占17.3%。

苹果企业和amd企业是台湾积体电路制造的主要顾客。 三星也打算加强与谷歌和亚马逊等科技企业的合作关系。

9月初，谷歌宣布，该公司计划10月发布的pixel 6高端智能手机将配备三星开发的tensor芯片。 谷歌与三星就ap芯片的设计和生产进行了合作。 据悉，中国最大的手机制造商小米也在与三星合作，开发高端智能手机的ap芯片。

台湾积体电路制造和三星正在增加投资，希望推动技术和扩大设施，特别是在美国保持领先地位。 台湾积体电路制造计划在美国投资370亿美元，以扩大和升级北美的代工设施。 5月，三星也宣布在美国投资170亿美元，建设新的代工厂。

业内人士表示，三星最有可能选择德克萨斯州威廉森县( williamson county )的泰勒市) taylor作为新代工厂的地址。 三星现在的代工厂在奥斯汀( austin )，泰勒在奥斯汀东北约50公里处。

拆迁师预计2022年，三星电子芯片代工业务营业利润将超过1万亿韩元，超过今年预计的3，000亿韩元，市场份额将超过20%。

根据半导体市场研究企业ic insights的预测，全球芯片代工市场的规模将从去年的873亿美元增加到今年的1，000亿美元。