“华为公开芯片关联专利，可提升芯片散热能力”

企业查阅新闻后发现，7月13日，华为技术有限企业公开了“芯片、芯片的制造方法和电子设备”的专利，公众号为cn113113367a。 根据专利摘要，本申请属于芯片散热技术行业，采用本申请，通过在相邻的两个硅片之间安装导热片，使硅片上的热传导，降低硅片上的温度，提高芯片的散热能力，从而提高芯片的散热能力

图片来源:企业调查

据悉，近年来，随着智能车零部件向增量供应商的身份转换，华为自研了巴隆、麒麟等一系列智能车相关芯片和系统。 其中包括mdc (自动驾驶计算平台)、激光雷达、多功能一体机等硬件产品、华为hi汽车系统、HarmonyOSOS等软件、硬件和软件

另外，华为在近两年来频繁公开了相关专利。 例如，与上述新公开的芯片相关专利不同，华为最近公开了智能车的控制方法、装置和控制系统”专利。 根据专利摘要，本申请公开了智能车的控制方法，可以提高智能车的舒适性、驾驶体验。

当然，华为这样的布局与在汽车行业的巨额研发投资没有关系。 今年4月，华为智能车处理方案bu总裁王军表示，华为今年将继续增加在汽车领域的投资，研发投资将达到10亿美元。 小组方面，研究开发人员超过5000人，其中自动驾驶相关人员超过2000人。