“苏试宜特陈韦良：只有质量和可信度，才能树立客户对自主驾驶的信心”

6月29日-30日，列支敦士登汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会”隆重举行。 此次会议主要围绕中国汽车企业核心短缺的现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台构建设计、自动驾驶、智能座舱行业的芯片诉求和应用实例、电力半导体在三电的应用、芯片测试和功能安全等话题展开讨论，共谋产业未来快速发展的道路， 以下是苏试宜特汽车事务所的高级经理陈韦良在这次大会上的发言。

苏试宜特汽车事务所高级经理陈韦良

你好。 今天我要和大家分享“只有质量和可靠性才能建立客户对自主驾驶的信心”。 这个主题其实只讲了一半。 更恰当的说法是“可以建立对车厂自主驾驶芯片的信心”。

首先，简要介绍一下我们企业，苏试宜特是一个涵盖集成电路可靠性验证、故障分解、晶片材料分解三位一体的工程验证平台。 我们从2002年到现在已经19年了，国内顶尖的电子产业企业、芯片企业是我们现在的主要客户。

苏试宜特是苏试集团下的一家子公司，苏试宜特在汽车电子全产业链中，从wafer等级到pcb等级到pcba，这边属于苏试宜特服务范围，母公司的苏试从ecu模块到整车和终端产品的可靠性完全可以执行。

说到自主驾驶，其动机是为了安全性。 从这个网页可以看到，世界上每24秒就会发生一次丧命的交通事故。 94%的交通事故与人为疏忽有关，其中包括驾驶疏忽、疲劳驾驶和酒后驾驶。 在美国，毒品驾驶可能也包括在内。 在美国，据统计一年内交通事故发生的交通价格为440万亿美元。 怎么预防？ 自主驾驶是很好的对策。

随着自主驾驶的到来，许多环境建设需要建设。 由于自主驾驶需要大量的信息传播连接和计算能力，所以计算功能和基础设施变得很重要。

包括车对车信息的连接、车对人的检测，在车对基础设施特别是自主驾驶下运行时，由于基础设施的原因，我们在高架道路上运行时，即使有几毫秒的信息中断，对于自主驾驶来说也会发生严重的交通事故，因此世界各国都在积极建设5g基础设施，包括国内 另外，信息的流入、车辆的状态、道路状况的传播等，是车辆对云。 只有这些完善的连接才能建立自主驾驶的信息连接。

汽车电子与普通成本型电子产品的区别在于，前者面临的采用环境非常恶劣，还有电磁波干扰、环境、水、湿度、温度冲击、车身驾驶振动、冲击、辐射的影响，所以汽车电子产品所要求的可靠性为成本型产品

奥迪认为，自主驾驶到来时，80%以上的人用先进的集成电路上车，80%以上的先进芯片上车后，才能实行自主驾驶。

一旦大量的集成电路上车，我们之前对汽车的概念就会被推翻。 在以前传到汽车产业的过程中，汽车是机械产业。 也就是说，那是一个很简单的机构。 燃料机械的机械产业，尽可能多，不复杂，足够简单。 但是到了自动驾驶的时候，机械产业变成了机电产业，最先进的芯片技术只有上车才能满足我们对高计算力的要求，这些技术上车后对可靠性的要求自然就相对严格了。 只有有了这些，才能实行自主驾驶。

自主驾驶来的时候，发现在汽车循环和芯片循环的中间有一个gap。 通常，一个芯片从开发到芯片量产的周期平均为2年，但一辆汽车从设计开发到上市的周期可能为2-7年。 这中间5年的gap怎么办？ 最有可能的是，未来自主驾驶的芯片将走向模块化。 汽车量产后，芯片已有新一代产品，可以通过插拔方法在汽车上采用。 如果容量更大，则可以以足够的容量处理汽车开发周期和芯片开发周期的gap以进行扩展或交换。

一辆自主驾驶车要执行，必须有100辆以上的ecu上车。 会发生什么？ 欧盟刚刚表示，emc存在问题和可靠性，这将影响汽车的驾驶安全。 当自主运转稳定下来时，emc的问题会接二连三地发生。

自主驾驶稳定下来后，100个ecu表示约有1万个芯片上车。 如果一个芯片的可靠性要求不行会怎么样呢？ 在支出型产品中，手机产品有问题，只会造成你的不便。 如果云发生问题，会有信息安全问题，但如果自动驾驶导致芯片发生问题，会人命攸关。 因此，aec有一个附属标准zero defects (零缺陷)，其中还定义了如何通过故障安全、fmea以及8d报告实现接近零缺陷的目标。

从年国内召回的比例来看，日本和美国的汽车最多，国内一些自主企业品牌和造车的新势力也略有召回。 在我们的立场上，召回的动向是非常正面的，只有负责任的车厂才会进行召回。 因为现在自主驾驶没有实行的时候，你不会召回汽车和芯片的问题来改善，所以自主实行的时候，成本会比现在多得多。

从汽车制造商的角度来看，汽车电子选择的优先顺序是，不再像以前那样把高成本产品的高性能、低功耗放在第一位，而是把可靠性和稳定性放在第一位。 另外，如果产品出现问题，供应商必须赔偿。

我们进入汽车市场时，必须首先定义参考规范。 费用较高的产品采用了jedec，汽车用电子为aec。 在aec标准中定义了几个主要标准，其中q100是芯片的集体电路用的，也是目前普遍看到的诉求。 q101是离散原件，q102是发光部件，例如led、雷达。 q103是mems传感器，现在mems传感器的标准定义了两种产品类型，一种是胎压监测传感器，一种是麦克风传感器。 q104被多媒体模块( MCM )采用。 q105用于触摸屏，但尚未发布。 q200用于无源元件。 此外，还确定了附属标准。 例如，如果芯片是铜线制造的，则在进行环境模拟之类的模拟时，必须进一步验证铜线的再现性。 虽然也有无铅的，但实际上欧盟2007年强制引进无铅工艺后，现在芯片工艺几乎都是无铅的。

从车用芯片的设计到生产到出货的全过程。 从流程图到封装芯片的制造，都必须采用iatf-16949生产线进行生产。 之后，对非连续生产的3批样品进行采样并执行aec验证。 其中包括设计可靠性和加速寿命试验、静电试验、封装可靠性验证，完成后等同于获得产品进入汽车市场的门票: aec-qualifed。 但最重要的是芯片发货到客户端时，量产产品的质量是最重要的，所以量产阶段有两个部分很重要。 第一，必须长时间进行批量生产的质量监控，持续批量生产产品进行质量监控后，可以累计到长时间可靠的质量数据dppm中。

综上所述，从汽车制造商和teir1的角度来看，虽然很多先进技术可以通过坐车来满足对自主驾驶的要求，但之前流传下来的对汽车概念和可靠性的要求也一定会发生很大的变化。

在自主行驶性能的要求中，最重要的是高性能、高计算力和长期采用寿命。 通常，自行车的驾驶时间平均为2.2小时，但在自主驾驶固定下来的时候，例如无人驾驶的情况下，可以在小区内自主地一直驾驶，一天驾驶22小时，只充电2小时。 这样的商用车对芯片和产品性能的要求不同。 与这样的长期寿命要求相比较，这也是未来自动驾驶必须面对的课题。

即使与集成电路设计的优先顺序进行比较，也不会像以前那样优先考虑低功耗和性能，而是优先考虑可靠性，优先考虑可靠性>性能>； 耗电量低。

快速发展汽车电子芯片，进入汽车市场，特别是面对4级和5级的要求，必须改变整个企业的思维方式。 另外，从上到下，并不是只指定一个团队来进行，企业整体的制造还停留在旧的想法上，企业整体的想法是quality &； 可靠性第一。 实际上投放市场的是批量生产芯片，质量是生产监控& amp； 因为是dpa，所以可靠性没有捷径。 必须通过可靠性实验，了解产品，提供产品生产的信息、工序验证的信息。

因此，可靠性没有捷径。 数据，数据，数据。

以上就是今天的报告。 谢谢你。