“倒计时1天！2021中国汽车半导体产业大会即将开启！”

2021年是《十四五(第十四个五年计划)》开始的一年，习大大总书记提出的“CO2排放高峰期、碳空档”的概念证明了我国未来的汽车产业将从燃料车转向新能源汽车。 另外，汽车也在不断开发驾驶以外的智能功能，车载芯片的诉求肯定在扩大。

近一年多来，核心不足的话题无疑是困扰汽车领域的一大难题。 什么时候能处理核心不足的问题？ 芯片的价格可以控制吗？ 芯片在汽车上的应用有什么新的突破？

为了处理工作人员对这类问题的质疑，由盖西汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会”将于2021年6月29日~30日在上海汽车城瑞立酒店隆重举行。 此次会议将持续两天，围绕中国汽车企业核心短缺的现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台构建设计、自动驾驶、智能座舱行业的芯片诉求和应用案例、功率半导体在三电的应用、芯片测试和功能安全等话题展开讨论。

会议的基本新闻

会议主题: 2021中国汽车半导体产业大会

会议时间: 2021.6.29—6.30

会议地点:上海汽车城瑞立酒店(上海嘉定区安亭镇博园路6966号)。

会议形式:常规在线会议+在线视频广播+盖西汽车专题广播

会议规模:在线10000+，在线300+

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186 5285 6828

江歌@ gasgoo