“应对领域“缺芯荒”，博世斥资约10亿欧元建晶圆厂”

最近，博世宣布位于德累斯顿的新晶片工厂正式完工。 据悉，新工厂投资额约10亿欧元，是博世集团130多年来历史上最大的单一投资。

芯片价值上升，大规模投资拉动业务增长

在谈论博世为什么要进行如此大规模的投资之前，我们先来看看“晶圆”。 在半导体行业，“晶圆”是指用硅等材料制作的圆盘，在历时数月的制造过程中最终将成为半导体芯片。

今年以来，核心短缺问题就像多米诺骨牌一样，影响着整个汽车产业的快速发展。 据autoforecast solutions预测，全球最终将有409万辆汽车和卡车受到这一影响。 博世作为世界上最大的汽车零部件企业，对晶圆的大规模投资，无论是对公司自身还是汽车领域都具有重要的战术意义。 据悉，新工厂车用芯片的生产将于9月开始，比原计划提前3个月。

另外，随着汽车智能网络化的高速发展，芯片在自行车上的应用数量和价值度越来越高。 据博世集团董事会成员harald kroeger介绍，全年全球每辆新车平均配备9枚以上博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统、停车辅助系统等设备。 到2019年，这个数字上升到17以上，仅仅三年就几乎翻了一番。

此外，根据德国电气和电子制造商协会( zvei )的数据，新车中微电子的平均价值在1998年为120欧元。 到了年，这个数字将上升到500欧元，预计到2023年将超过600欧元。 特别是在核心不足的大环境中，同一产品的价格再次居高不下。 此前，有媒体报道称，部分德国芯片去年价格为3.5元，今年单价上涨至16.5元，接近以往的5倍。

因此，对博世来说，新晶片工厂的建设不仅有助于应对核心不足，也有助于拉动公司业务的增长。

首家智能物联工厂，人工智能半导体制造升级

据报道，德累斯顿晶圆厂是博世第一家智能物联工厂。 近年来，博世提高了对人工智能的重视程度，制定了到2025年在所有产品中搭载人工智能功能，或在开发和生产过程中运用人工智能技术的目标。 在工业制造行业，博世也在不断挖掘人工智能的巨大潜力，致力于提高工厂的运营效率。 “多亏了人工智能技术，我们在德累斯顿把半导体制造提高到了一个全新的水平。 ”博世集团董事会主席沃尔克·马尔·丹纳博士做了如下发言。

以下列举两个方面，重点介绍以下新工厂在智能和数据化驱动方面的应用。

首先，来自德累斯顿晶片工厂设备、传感器和产品的所有数据都记录在中央数据库中。 之后，这些数据将由人工智能判断。 在这个过程中，自动优化的算法可以学习如何基于数据进行预测，并实时分解制造和维护过程。 例如，人工智能算法可以检测出产品中出现的微小异常。 这些异常在晶片表面表现为特定的错误模式。 在这些异常影响产品的可靠性之前，人工智能算法可以及时分析原因，及时纠正过程的偏差。

其次，德累斯顿晶圆厂引入了“数字双胞胎”的理念。 也就是说，在现实世界和虚拟的数字世界中同时解决问题。 例如，新工厂的维护利用了高科技。 内置摄像头的眼镜使智能设备可以在9000公里以外的地方进行远程维护，无需现场操作。

总的来看，面对领域对半导体诉求的差距，博世在晶圆产品开发与制造方面的大规模投资将进一步支持公司在半导体行业、汽车、家电行业的地位提升。 并且，为今后建立高科技系统的处理方案奠定了良好的基础。