“李书福：吉利自研中控芯片将于2023年装配上车”

3月25日，据相关媒体报道，吉利控股董事长李书福在接受采访时表示，自主研发的中控芯片将于2023年组装上车。

吉利控股集团董事长李书福，照片来源: 吉利控股集团

实际上，芯片不足问题从年末开始就在汽车领域占据话题的首位，发酵还在继续。 由于核心不足的问题，实际上世界汽车也迎来了第二波的停止潮。 从3月中旬开始，本田、通用电气、福特、丰田等制造商感受到了州大雪的寒冷，开始了新的停产。 瑞电子的火灾使得全球汽车半导体供需紧张进一步升级。

在提到汽车领域“核心不足”的情况时，李书福表示，此次吉利将全面清查芯片供应风险，结合2021年销售目标，根据风险等级，锁定供应商3-6个月的长期订单，提前锁定生产，影响生产 此外，吉利正在迅速推广引进国产企业品牌芯片和自主开发设计的芯片。

基于全球汽车产业转型和应用环境变化，吉利控股致力于打造硬核“科技生态”，充分利用氪科技，实现对“绞杀”技术的突破和核心零部件的稳定供应。 芯片方面，吉利计划2019年部署“中国芯”战术，2023年实现乘车。

李书福表示，吉利自主开发的芯片可能是亿咖啡通的芯片。

据信息显示，亿咖啡通科技( ecarx )是吉利控股集团战术投资、独立运营的科技创新公司，业务第一是车载芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据以及远程通讯技术云平台等 目前，该企业已经形成了四个系列、众多核心产品的芯片矩阵，高性能车规级数字座舱芯片e系列、全栈ai语音芯片v系列、先进的驾驶辅助芯片ad系列、微控软件m系列 按照其官方时间表，ad系列驾驶辅助芯片将于2022年开发，预计2024年实现量产乘车，时间点与李书福所说的芯片乘车节点相近。