9月22日晚,上汽零梁宣布与创时科技共同设计开发基于“零梁银河全栈3.0”的云端管端一体化船舱驾驶融合hpc。 该hpc构建了模块化、可扩展的软硬件一体化计算平台,融合了智能交互体验和高端自动驾驶,构建了场景丰富的智能驾驶座舱。

“上汽零束与创时联合开发银河全栈3.0舱驾一体HPC”

舱驱动一体hpc; 照片来源:上汽零光束

标准化、可扩展的一体化硬件体系结构可以为oem提供实现不同级别系统功能的硬件,模块化复用的处理方案可以比较有效地缩短开发时间,降低开发价格,高效开发、安全、冗余和价格 零束设计开发银河全栈3.0胶囊驱动一体化hpc,当然也是基于这样的考虑。

“上汽零束与创时联合开发银河全栈3.0舱驾一体HPC”

资料显示,零束银河全栈3.0的焦点融合了从头到尾的驾驶舱驱动一体化和自动驾驶体验,其电子结构更是中央集中化,成为主从两个hpc。 其中,驾驶舱驱动一体hpc横向贯穿基础驾驶舱、动力域和底盘域; 软硬件一体化设计,纵向贯穿底层硬件、操作系统、中间件、协议栈和APP软件,以智能座舱丰富的APP场景为基础 促进智能座舱与智能驾驶的高度融合,实现更可靠、更安全的自动驾驶系统,支持l4级自动驾驶,有力保障整个场景的行驶安全; 标准化、模块化、复用的胶囊驱动器一体化hpc,也为后续软硬件的快速敏捷迭代开发提供了基础

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零光束银河全栈3.0技术处理方案; 照片来源:上汽零光束

我们知道,在hpc或新一代电子体系结构方面,零捆绑已经与许多公司合作。

例如今年8月,零束宣布将与核心技术达成战术合作。 根据合作协议,双方将根据各自的核心研发能力,整合特色资源,就零波束银河全栈3.0新一代数字体系结构进行深入合作,共同制定芯片和整车电子体系结构的快速发展蓝图; 双方将以芯片级基础软件操作系统、虚拟化平台技术为中心,共同探讨、共同开发适用全栈3.0的狭义操作系统,积极推进汽车芯片国产化替代,探索定制化芯片的共同开发、商业合作模式。

“上汽零束与创时联合开发银河全栈3.0舱驾一体HPC”

此外,在此之前的7月,零束与恩智浦半导体正式签订战术合作备忘录,双方设立联合创新实验室,以此为载体开展新一代电子架构的定义和研发,探索新一代中央集中式电子架构的应用处理方案。 未来,双方将根据全球汽车市场和先进的技术趋势,共同定义整车诉求和芯片功能,全力支持上汽零捆绑新一代智能车云管端的全栈技术处理方案。

标题:“上汽零束与创时联合开发银河全栈3.0舱驾一体HPC”

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