“英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营，首先供应汽车等行业”

9月17日，英飞凌宣布位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶片功率半导体芯片工厂正式开始运营。 到目前为止，新工厂已于8月初投产，比原计划提前了3个月。

盖世太尔汽车表示，该厂总投资16亿欧元，是欧洲微电子行业同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。 新工厂的第一个晶片本周将完成发货。 芯片是在300毫米的薄片上生产制造的，而薄片的厚度只有40微米，比人的头发还细。

在扩大生产能力的第一阶段，为了满足汽车领域、数据中心、太阳能和风能等可再生能源发电行业的诉求，将生产芯片。 从企业整体水平来看，新工厂预计每年将为英飞凌带来约20亿欧元的销售额提升。

照片:英飞凌

着眼于通过削减插件提高长期盈利能力，英飞凌已经宣布年内新建芯片工厂生产功率半导体器件(高能效芯片)。 据英飞凌首席执行官reinhard ploss博士介绍，新工厂是英飞凌快速发展史上的又一个重要里程碑。 由于全球对功率半导体器件的诉求不断提高，目前是增加产能的绝佳机会，过去几个月的市场形势表明，微电子技术至关重要，新的增产使得英飞凌能够更好地为全球客户提供长时间的高质量服务。

未来，基础设施工厂生产的半导体将用于各种APP应用，以服务于电动汽车、数据中心、太阳能和风能行业对功率半导体提升的市场诉求。 从数字来看，计划的工业半导体年生产可以满足发电量合计约1，500 twh的太阳能发电系统的需求，约是德国年耗电量的3倍。

据英飞凌科技股份有限公司管理委员会成员、首席执行官jochen hanebeck介绍，英飞凌目前有两个大型300毫米薄晶片芯片工厂，一个在德累斯顿，一个在菲拉菲。 两家工厂基于同样的标准化生产和数字化理念。 因为这家英飞凌能够迅速调整两家工厂之间不同产品的产量，从而更快地响应顾客的诉求。 这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨大的虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造行业设立的新标杆，可以进一步提高资源和能源的采用效率，优化环境足迹。