“投资16亿欧元，英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂启动运营”

英凌科技股份有限公司今天宣布，位于奥地利拉菲的300mm薄晶片功率半导体芯片工厂正式开始运营。 以“面向未来”为座右铭的该芯片工厂总投资16亿欧元，是欧洲微电子行业同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。 欧盟委员thierry breton、奥地利总理sebastian kurz、英飞凌科技股份有限公司CEO Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份有限公司CEO Sabine HerlitSchka博士共同出席了新工厂的开业庆典。

着眼于通过削减插件提高长期盈利能力，英飞凌已经宣布年内新建芯片工厂生产功率半导体器件(高能效芯片)。 英飞凌首席执行官reinhard ploss博士表示:“新工厂是英飞凌快速发展史上的又一个重要里程碑，其启动运营对我们的客户也是一个利好消息。 由于全球对功率半导体器件的诉求不断提高，现在正是增加生产能力的最佳时机。 过去几个月的市场形势表明，微电子技术很重要，几乎涵盖了生活的所有行业。 随着数字化和电气化的加速，预计今后几年全球对功率半导体器件的诉求将继续增加。 新的增产可以帮助我们向全球顾客提供长时间的高质量服务。 ”

全球芯片市场的形势表明，投资创新技术对未来快速发展至关重要。 当今世界，微电子技术是占主导地位的关键技术，数字化行业的相关研发、系统、技术都以此为基础。 在业界，英飞凌的产能扩张对维持全球供应链的稳定具有里程碑式的意义。

第一个产品目前正在发货中

经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比原计划提前了三个月。 第一批晶片将于本周出货。 在扩大生产能力的第一阶段，为了满足汽车领域、数据中心、太阳能和风能等可再生能源发电行业的诉求，将生产芯片。 从企业整体水平来看，新工厂预计每年将为英飞凌带来约20亿欧元的销售额提升。

拉夫工厂生产的半导体将用于各种应用。 因此，新工厂将提高英飞凌对电动汽车、数据中心、太阳能和风能行业功率半导体的市场诉求。 从数字来看，计划的工业半导体年产能满足发电量合计约1，500t wh的太阳能发电系统的需求，约为德国全年耗电量的3倍。

英飞凌科技奥地利股份有限公司首席执行官sabine herlitschka博士表示:“这项投资在竞争激烈的微电子行业显示，欧洲有能力成为具有吸引力的生产基地。 通过这项投资，我们也制定了新的基准。 基础设施新工厂生产的高能效芯片将成为推进能源转型的核心力量。 通过新工厂，英飞凌为实现“欧盟绿色经济”目标，乃至世界低碳节能的快速发展做出了积极的贡献。 我们已经做好了面向未来的准备！ ”

节能芯片帮助构建绿色环保产品

多年来，英飞凌的产品为提高能源效率乃至气候保护做出了贡献。 作为英飞凌全球功率半导体的专业核心，填料厂在这些处理方案中发挥着重要的意义。 这些节能芯片可以智能地控制电源开关，大大降低家电、led照明设备、移动设备等多种APP设备的功耗，并将碳排放量降至最低。 例如，现代半导体装置可以将冰箱的耗电量减少40%，将建筑照明的耗电量减少25%。 多亏了基础设施工厂的产品组合，新的生产设施生产的产品可以减少1300万吨以上的二氧化碳排放量。 这相当于欧洲2000万以上居民产生的二氧化碳量。

高效、节能的工厂

在基础设施工厂建设中，英飞凌特别观察到进一步改善能源采用情况。 冷却系统的废热智能回收利用，可以满足工厂80%的供暖诉求，每年减少约2万吨的二氧化碳排放量。 另外，废气净化系统被广泛采用，直接排放几乎为零。

可持续生产和循环经济中的另一个重要里程碑是绿色氢气的生产和回收 从2022年初开始，生产过程中所需的氢气将直接在基础设施工厂利用可再生能源制造，从而消除原生产和运输过程中的二氧化碳排放。 绿色氢气在芯片生产中使用后被回收，为巴士提供动力。 这个双重采用绿色氢气的项目是欧洲唯一的。 通过这些措施，基础设施新工厂发挥了重要意义，大力推动英飞凌在2030年实现碳中性目标。

高度现代化的芯片工厂连接了欧洲的两个生产基地，形成了一个巨大的工厂

新工厂总占地面积约6万平方米，生产能力将在今后4至5年内逐步提高。 运营工厂所需的400名高素质专家中，有三分之二已经任职。

这家工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一，依赖全自动和数字化。 作为“学习型工厂”( learning factory )，人工智能处理方案被广泛应用于预测性维护。 网络化工厂基于大量的数据观察和模拟，可以提前预知何时需要维护。

在自动化和数字化的基础上，英飞凌百尺竿头，更进一步。 英飞凌科技股份有限公司管理委员会成员兼首席执行官jochen hanebeck表示:“英飞凌目前有两个大型300毫米薄晶片连锁工厂，一个在德累斯顿，一个在拉菲。 由于两家工厂基于同样的标准化生产和数字化理念，我们可以像控制一家工厂一样控制两家工厂的生产运营，不仅可以进一步提高生产能力，还可以为用户提供很高的灵活性。 这是因为两家工厂之间可以迅速调整不同产品的产量，从而更快地响应顾客的诉求。 这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨大的虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造行业设立的新标杆，可以进一步提高资源和能源的采用效率，优化环境足迹。

全球 300 毫米薄片技术和功率半导体行业的开拓者

芯片是在300毫米的薄片上生产制造的，而薄片的厚度只有40微米，比人的头发还细。 拉赫是英飞凌功率半导体的专业核心，长期以来一直是企业生产制造互联网的重要和创新基地。 约10年前，英飞凌在这里成功开发出了在300mm薄片上生产功率半导体的技术，近年来在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。 由于晶片直径大，该技术的采用带来了明显的生产能力特点，降低了资本支出。