“格芯将斥资60亿美元扩大产能，2021年汽车芯片产量或翻番”

根据盖乌斯汽车信息，美国最大的代工芯片制造商全球基金公司为了应对前所未有的全球芯片供应危机，计划在2021年将汽车芯片产量至少增加一倍，并投资60亿美元以扩大整体生产能力， 但是，该企业预计芯片产能扩张计划到2023年将看不到效果，汽车领域面临的芯片短缺危机“将持续到明年”。

(图片来源:网格核)

9月15日，格芯汽车业务副总裁mike hogan表示:“我们为扩大汽车芯片的生产能力做出了巨大的努力。 今年向汽车制造商交付的芯片晶片是去年的两倍以上。 我想从2022年开始扩大芯片的生产能力”。

hogan表示，格芯全球投资“60亿美元以上”以扩大产能，其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建，剩下的20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。 “这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车领域。 ”

格芯德国工厂(照片来源:格芯) )。

但该高管表示，扩建后的工厂离投产还有相当长的时间，硅片的整体供货时间也很长，因此芯片供应紧张将持续到2022年。 格芯预计在新加坡扩建的工厂将于2023年前开始芯片量产。

格芯是博世、恩智浦、英飞凌等汽车零部件供应商的主要芯片代工伙伴。 格芯在发表上述言论时，受到全球汽车制造商缺乏芯片的冲击。 由于芯片供应紧张和东南亚新型冠状病毒大爆发蔓延进一步扰乱了供应链，丰田和大众等企业不得不减产。

随着汽车领域向电气化的转型，预计汽车领域对新闻娱乐系统、导航系统、摄像头、自动驾驶技术等车内功能所需的芯片诉求将持续激增。

格芯是高通和科沃射频芯片的主要制造商，也是高级微型设备( amd )的主要供应商。 出于对国家安全的担忧，美国和欧洲政府呼吁将半导体生产转移到国内，格芯也积极响应了这一呼吁。 格芯总部位于纽约马耳他，是阿布扎比主权财富基金穆巴拉克投资公司( mubadala investment )的子公司。

首席执行官tom caulfield最近表示，在芯片领域，为了应对芯片短缺的问题，减轻政府对供应链安全性日益提高的担忧，未来十年需要将产量提高一倍。

今年早些时候，格芯最大的同行台湾积体电路制造宣布，2021年汽车芯片产量至少增长了60%。 台湾积体电路制造还宣布了有史以来最大规模的扩张计划，在未来三年内将花费1,000亿美元缓解芯片短缺，引入新芯片进行诉求。