“LX Semicon与微软合作开发3D传感处理方案 可应用于汽车等行业”

根据世界汽车信息，晶圆厂半导体供应商lx semicon宣布与微软合作共同开发3d传感处理方案，应用于物联网、物流、汽车等行业。 lx semicon成立于1999年，为了满足第四次工业革命的诉求，投资于优质的研发资源和创新技术。

(图像源: lx semicon )

随着在半导体领域使用新的人机交互方法，需要先进的传感和人工智能( ai )。 该多传感技术包括:以向机械提供3d视觉能力为目的的视觉传感器、用于解决声音命令的音频传感器、用于计算和解决被传感器转换为数字信号的数据的mcu (微程序控制装置)、 可以支持各种交互，诸如用于驱动各种设备之间的交互的通信芯片，以及用于从多传感器系统进行数据网格化的人工智能。 此外，该多传感技术还可以提出建议并采取相关措施。

微软的tof (飞行时间)传感技术具有超高精度、分辨率、精度，可以很好地了解其运行环境，这在成像领域很有名。 该技术已经大规模部署，对微软产品(如微软游戏行业产品kinect、混合现实的hololens和azure kinect )产生了深远的影响。 微软决定将该技术向广泛的生态系统开放，使半导体供应商能够将该技术应用于制造、机器人、汽车、物联网等多个领域。

通过此次合作，lx semicon将利用微软开发20多年的ip、专有技术、指导和先进的深度解决软件，加快lx semicon传感处理方案的上市时间。 lx semicon参与了微软azure深度平台计划，成为3d处理计划的主要半导体战术伙伴。

lx semicon高级副总裁chae lee表示:“为了应对第四代工业革命的挑战，半导体企业需要使用新的尖端技术不断推进创新，在高速发展领域保持领先地位。 我们将与微软合作加快3d和ai技术的开发，使lx semicon成为机器视觉处理程序的领导者。 ”

微软芯片和传感器部门的合作伙伴硬件架构师cyrus bamji表示:“与lx semicon合作是扩展azure depth平台半导体生态系统的重要一步。 我们很高兴与lx semicon的研发团队合作。 将我们在移动和汽车行业的丰富经验与我们的tof专业信息相结合，可以制定3d视觉和ai驱动领域的处理方案。 ”