“高通CEO：愿与欧洲芯片代工厂合作”

根据盖亚汽车信息，半导体供应商高通公司首席执行官cristiano amon表示，如果提高欧洲汽车芯片产量的激励计划能够吸引合适的合作伙伴，高通将成为欧洲的筹码

(图像来源:高吞吐量)

在慕尼黑iaa车展上，amon表示，欧洲代工厂目前正在准备半导体大规模生产，欧洲正在进行关于高端生产投资的讨论，高通公司对此很感兴趣。 amon在采访中说:“我认为法国政府和欧洲政府正在进行非常建设性的对话，他们将芯片代工厂吸引到欧洲来很有意思。”

amon表示，高通公司的大部分生产面向尖端技术，该行业的大部分代工厂都在台湾、韩国和美国。 amon补充说，他完全支持欧盟的代理工厂招商计划。 “如果有先进的加工技术，高通与这些世代的工厂合作一定很有趣。 ”

芯片短缺冲击了欧洲汽车制造商，暴露了欧洲过度依赖亚洲芯片市场。 为了应对这一问题，欧盟将推动数十亿美元的投资，使其在未来十年内在欧洲全球芯片生产中所占份额翻一番。

在慕尼黑车展上，美国芯片制造商英特尔宣布，未来10年将向欧洲两大芯片制造商投资800亿欧元( 950亿美元)，具体投资详情将于今年年底前公布。 英特尔首席执行官pat gelsinger在主旨演讲中表示，英特尔将在爱尔兰半导体工厂为汽车制造商生产芯片。

高通总部设在美国加州，是全球第一大手机主要半导体供应商。 高通进军汽车行业，这家企业的芯片可以为控制板和新闻娱乐系统提供驱动力。

最近，高通以46亿美元竞标瑞典汽车零部件制造商veoneer，amon表示，这一举措在汽车领域备受欢迎。 amon强调“我们停留在汽车领域”。

amon补充说，本周将与德国大型汽车制造商首席执行官见面，全球26个汽车企业品牌中，高通公司与其中23个企业品牌合作。 “现在我们与所有德国汽车制造商都有商业合作关系。 这包括现有的合作和未来计划的合作。 过去四年，高通公司在汽车业务方面积累了100亿美元的合同积压。 ”

今年早些时候，高通与通用汽车合作。 本周，高通宣布与法国雷诺签署合作协议。 高通公司与世界主要的代理工厂和合同制造商合作，包括台湾半导体制造企业、三星电子、全球基金、中芯国际等。

amon表示，在过去的12个月中，高通为了应对全球芯片短缺，通过与供应商合作建设新的生产设施做了很多工作。 “预计2022年初，芯片短缺问题将基本得到处理。 ”