“宝马大众等5家车企称芯片短缺可能会持续到2023年”

根据盖斯马达的报道，戴姆勒、宝马、大众、福特、雷诺等企业仍在努力应对全球芯片短缺的影响。 在慕尼黑车展上，一些企业高管表示，全球半导体短缺问题可能会持续到2022年，到2023年可能无法应对。

戴姆勒首席执行官ola kallenius表示，芯片供应商一直在提及结构性供需问题。 在汽车领域对半导体的诉求越来越高，2022年乃至2023年可能难以获得足够的半导体，但到那时不足应该得到缓解。

宝马首席执行官OliverzipseCEO表示:“我们预计未来6个月到12个月内供应链将持续短缺。 ”。 但是，长期以来，供应链问题可能可以解决。 对芯片制造商来说，汽车领域是一个非常有吸引力的顾客。

(照片来源:大众汽车)

大众集团首席执行官herbert diess表示，由于汽车领域对半导体的诉求很大，半导体短缺将在未来几个月至几年内持续。 物联网正在迅速发展，生产能力的提高也需要时间。 “这可能是未来几个月，或者几年内面临的瓶颈问题。 ”

大众汽车购买负责人murat aksel表示，第三季度半导体供应仍然非常紧张和不稳定，预期到2021年底将逐渐缓解。 aksel补充说，全球汽车领域的芯片生产率需要提高约10%。

此外，福特欧洲企业herrmann预计，芯片短缺可能持续到2024年，并补充说:“要准确指出短缺情况何时结束并不容易。”

(照片来源:福特电机)

随着电动汽车的普及，芯片不足更加严重。 例如，福特福克斯( focus )一般需要约300个芯片，而福特的新型电动汽车需要3000个芯片。 除了芯片，现在还有其他原材料短缺的问题。 herrmann表示，福特在原材料方面面临着“新的危机”。

herrmann指出:“不仅是半导体，锂、塑料、钢铁也相对缺乏。” 随着原材料价格的上涨，汽车价格将上涨。 尽管面临着各种各样的短缺问题，福特在欧洲市场表示“非常好”，客户的诉求实际上非常强烈。

雷诺首席执行官luca de meo表示，本季度的供应短缺比预期的要严峻。 虽然前景不妙，但下一季的情况应该会有所改善。 据meo称，雷诺预计，由于芯片短缺，2021年将减产20万辆汽车。

戴姆勒的梅赛德斯-奔驰企业品牌本赛季受到马来西亚半导体供应商暂时停厂的冲击。 戴姆勒希望自己的半导体供应在第四季度回升。

近年来，马来西亚成为芯片测试和封装的主要中心。 英飞凌、恩智浦、意大利半导体是在马来西亚运营工厂的主要芯片供应商。