“中国台湾：汽车芯片供需将在第四季度达到平衡”

据世界汽车新闻报道，中国台湾方面表示，到2021年第四季度，全球汽车芯片供需将达到“平衡”。 台湾还重申了迄今为止的承诺，将尽可能处理世界各地汽车生产线关闭的芯片短缺问题。

考虑到台湾是世界上最主要的半导体生产地，是处理芯片短缺问题的核心，此前，美国密歇根州和俄亥俄州参议员致函台湾驻美办事处负责人hsiao bi - kin，尽可能处理中国台湾政府和晶片厂的短缺问题

对此，中国台湾指出，台湾芯片制造商不是制造汽车芯片的外国集成设备制造商的主要供应商，但相关芯片制造商全力配合世界各地的顾客，积极应对他们的相关诉求，协助处理汽车芯片问题。

台湾当局经济主管部门知识产权局局长王美花一直与当地芯片制造商沟通信息称，台湾芯片制造商上半年正在积极处理芯片短缺问题，并将继续这样做。 “虽然汽车芯片产业链漫长而庞杂，但在台湾芯片制造商的全力配合下，业内预计到今年四季度汽车芯片供需将趋于平衡。 ”王美花说。

该部门还指出，台湾半导体企业正在扩大生产，努力建立安全、可靠、坚韧的供应链。

(图片来源:台湾积体电路制造)

上个月，全球最大的OEM芯片制造商台湾积体电路制造( tsmc )宣布，从本季度开始，顾客汽车芯片短缺问题将逐渐缓解，但该公司预计整体半导体产能紧张状况可能持续到明年。