“麦肯锡陈晴：“新四化”将推动汽车软件和 E/E市场以每年5%的速度增长”

6月29日-30日，列支敦士登汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会”隆重举行。 此次会议主要围绕中国汽车企业核心短缺的现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台构建设计、自动驾驶、智能座舱行业的芯片诉求和应用实例、电力半导体在三电的应用、芯片测试和功能安全等话题展开讨论，共谋产业未来快速发展的道路， 以下是麦肯锡全球副董事合伙人陈晴在本届大会上的致辞。

麦肯锡副董事合伙人陈晴

早上好。 感谢盖西汽车再次邀请我参加演讲。 今天我想花点时间介绍一下汽车电子和汽车软件今后的迅速发展趋势以及这种趋势对半导体产业的影响

目前的共识是，汽车软件和电子(包括半导体)是新四化的重要基础支撑，没有这些新四化就不会落地。 相反，今后新四化能以多快的速度发展到什么阶段，也决定了汽车软件和电子的开发和迭代的要求。

对汽车软件和电子快速发展趋势的评价基于一些重要的假设 在这里，我要就这些重要的假设做一点证明。 第一，自动驾驶估计到2030年l2水平的渗透率为60%，l3和l4为10%。 第二，电动化预计到2030年将有1/4为纯电动车辆，8%为插电式混合动力汽车。 这里给他们看的是世界平均水平，每个地区都有差异，后面将对此进行叙述。

资料来源:麦肯锡

有了这样的评价之后，我们去看看汽车软件和电子电气架构的趋势。 虽然汽车领域未来10年汽车自身产销量相对平稳，不怎么增长，也不怎么下跌，但相对于汽车自身产销的这种平稳状态，汽车软件和电力电子市场将以每年5%以上的复合增长率增长。

到2030年，汽车软件和电子电气中产值最大的模块是控制器，包括ecu或域控制器，但增长最快的是软件、集成验证服务和电力电子等，dcu和ecu 为什么是这样的评价，之后再说明。 到2030年，中国的汽车软件和电子电气产值约占世界的1/3。

各模块未来产值快速发展的增速受到多个维度的影响:另一方面，该模块的未来从文案中有多少新的诉求； 另一方面，每个模块各拷贝的价格曲线有何变化？

资料来源:麦肯锡

这里需要观察的是，根据车的类型不同，出发点和终局的变化也不同。 举几个例子，比如e级车与c级车，特别是e级车豪华车系列相比，到2025年l4有所上升，所以此时即使重估2030年，文案中新增的诉求也很少。 例如，除了控制器之外，还有技术成熟、价格下降，所以这样的车有可能是dcu、ecu，但是c级车在2025年大部分都是L2，2030年自身的复制品还在增长空 因此，上表背后支撑的是我们综合看到的表，包括不同类型的车今后会有什么样的增长趋势，哪些车自身的产量权重是多少。

资料来源:麦肯锡

让我们看看汽车半导体。 在分析变化趋势之前，让我们先来回顾一下目前的汽车芯片领域整体处于什么样的状态。 全年全球汽车产量约8900万辆，其中电子系统产值约3000亿美元。 电子系统中，控制器约900亿美元，其中半导体产值占一半，约410亿美元，中国市场1/4多，达到27%，这是汽车半导体产值的现状。

另外，从整个价值链来看，目前汽车半导体还是经常由第1层供应商充当集成商，往前看会有那些巨大的变革吗？

第一，诉求结构本身会发生怎样的变化？ 诉求结构有两个比较大的变化，中国市场占有率将继续上升。 这里以自动驾驶芯片为例，叙述了不同等级自动驾驶在2030年的渗透率预测。 在这样的假设前提下，可以提出各个层次的自动驾驶车对芯片的诉求。 我们知道l4机型在产量中的占有率为3%左右，但其中汽车芯片价值的占有率约为27-28%。

此前曾表示，各级自动驾驶渗透率因地区而异，但认为中国市场自动驾驶的快速发展速度将快于全球平均水平。 而且，虽然世界汽车产量基本持平，但中国仍然处于增长空之间。 据此，中国市场的汽车芯片诉求将扩大，例如预计2030年中国的自动驾驶芯片诉求将接近全球的40%。

资料来源:麦肯锡

第二，半导体相关的汽车控制器本来以比较分散的ecu最多，但是今后集中化的趋势越来越明显，可以得出一些较大的结论。

1、ecu和dcu总占有结构发生明显变化。 年ecu是绝对的领导者，2025年ecu和dcu(970亿美元)中ecu依然占78%，但到2030年dcu和ecu评价为一半的状态。

dcu和ecu的进化因域而异。 最先开始集中化的是与自动驾驶和安全相关的域，还有智能客舱的域。 到2025年，这些域中dcu占40%以上，而2025年，包括90%以上的功率、底盘、车身在内的其他功能域仍为ecu架构。 到2030年，自动驾驶、智能客舱将主导向dcu的转移。 例如，自动驾驶域的3/4左右为dcu的状态，智能客舱的90%左右为dcu，剩下的域没有太明显的变化。 80%左右仍然是ecu，但20%可能会转移到dcu体系结构之上。

资料来源:麦肯锡

这是结构上引起的关于半导体诉求的两大变化。 另外，整个领域的快速发展模式和价值链结构会发生什么变化？ 原本第1层是作为整合者通过的，但现在出现了几个巨大的变化。 第一个变化是，最早流传的方法是oem首先定义诉求，然后tier1进行芯片选型，选型与芯片设计商合作转移到制造商，然后tier1进行系统集成，集成后，主机制造商完成车

将来，这里面会出现很多不同的变形，看到主机厂开始有些变化。 第一种类型是第1层承担越来越多的角色，除了选型以外，还有第1层开始了芯片设计业务。 第二个变化是主机厂在整个系统内越来越强，从简单的定义诉求出发，逐渐介入芯片选型过程。 可以看到前面所述的变化趋势，不仅是诉求方，整个领域的结构也进入战国时代，每个人的想法都不同。

我们也经常和主机、供应商、芯片相关公司一起去进行各种讨论。 这里就是其中的一个例子。 它与oem中芯片决策最重要的领导人制作的有点封闭的圆桌会议有关。 这个数据整合了在中国、欧洲、北美的圆桌会议，可以看到大家对芯片玩法的变化。 我们向这些oem决定者询问了，从他们的立场出发，你觉得今后会变成什么样的状态？ 大部分人都说完全由以前流传下来的模式一直不存在，会发生一些变化。 其中最大的一些变化是主机深入介入芯片产业的价值链。 特别是芯片的选择，有些人更有野心，有可能参与芯片设计的环节。 大家在定位上都会出现游戏，不同类型的公司会将自己的触角从上到下延伸到芯片产业价值链的各个环节。

其实整个汽车芯片产业的崛起，是基于新四化的破局和变革，带来了很多新的快速发展机会。 领域的各利益相关者应该关注的是，大家以怎样的开放的心、合作共同创造的模式，让中国公司在新四化的道路上更好地实现整个领域的快速发展。 上面是我简短观点的分享，希望在这两天的讨论中给大家一点输入和抛砖引玉的铺垫。 谢谢你。