“KLA推出四款用于车用芯片制造的新产品 可提高芯片成品率和可信性”

根据世界汽车信息，KLA公司推出了4款用于制造汽车芯片的新产品。 是8935高生产率图形晶片检测系统、c205宽带等离子图形晶片检测系统、surfscan® sp a2/a3非图形晶片检测系统和i-pat®在线缺陷部件平均检测分选处理方案。 汽车领域集中于电气化、互联性、高级驾驶辅助和自动驾驶方面的创新。 因为这辆汽车需要越来越多的电子设备，推进对半导体芯片的诉求。 芯片是车辆操作和安全APP的核心，因此其可靠性非常重要。 因为，这个汽车芯片必须满足严格的质量标准。

(图像来源: kla )

kla半导体工艺控制事业部社长ahmad khan说:“现在的车辆为了感知周围的环境，控制驾驶的决定和动作，搭载了数千个半导体芯片，所以芯片不能发生故障。 其中一些在芯片制造商将芯片集成到汽车之前就开始寻求新的战略，发现并减少与晶片工厂中的可靠性相关的缺陷。 我们的新产品是根据生产汽车芯片的晶圆厂的需求定制的，可以从源头上检测潜在的可靠性缺陷，为在线分拣提供创新的处理方案。 所有这些措施都有助于晶片制造商生产质量优良、可靠性高的芯片，最大限度地提高产量。 ”

这三种新型检测设备形成了一个互补的缺陷发现、监测和控制处理方案，适用于汽车领域中较大设计节点的芯片制造。 surfscan sp a2/a3无图案晶圆测试仪将duv光学与先进算法相结合，将灵敏度和速度识别去除导致汽车芯片可靠性问题的工艺缺陷，保证工艺设备以最佳性能工作。 在开发和生产的爬坡阶段，c205图形化晶片检测仪利用宽带照明和nanopoint™技术，对关键缺陷高度敏感，能够加速新技术和设备的优化。 在批量生产阶段，8935图形化晶片检测仪使用全新的光学技术和defectwise® ai处理方案，能够以低干涉率捕获各种重要缺陷，快速准确地识别可能影响最终芯片质量的工艺偏差。

i-pat是一种创新的在线筛选处理方案，运行在kla检测和数据观察系统上。 首先，i-pat使用高速8系列检测器(包括8935或puma™激光扫描检测器)，从在关键处理步骤中收集的所有晶片数据中提取缺陷的特征。 随后，i-pat利用spot™生产平台上的定制机器学习算法和klarity®缺陷管理系统的统计分解功能识别异常缺陷，从供应链中剔除有风险的芯片。

除了为制造汽车芯片开发根据需求定制的新产品外，kla还将继续与汽车领域密切合作。 从kla加入制定汽车领域电子元器件认证标准的汽车电子委员会( aec )，到在密歇根州阿巴市设立第二总部，kla致力于汽车领域满足严格的电子质量标准。

“此次发布的新产品将扩展检测、测量、数据观察、过程系统等所有领域的产品组合，从多方面支持汽车的电子生态系统。 任何产品都有重要的作用，为构成汽车电子产品的芯片、组件、印刷电路板、显示器确保高可靠性和性能，实现高生产效率。 ”