“雷诺、Arrival与意法半导体达成芯片供应协议”

盖世太特汽车的报道称，雷诺集团已经与意大利半导体( stmicroelectronics )建立了战术伙伴关系，据此，雷诺从2026年开始可以确保纯电动和混合动力汽车有足够的动力芯片

(照片来源:雷诺)

双方的合作集中在电力芯片上，该芯片控制电动汽车和混合动力汽车的能源流动。 功率芯片技术的进步对车辆的行驶距离和充电时间产生了很大的影响，两家公司在碳化硅器件、氮化镓晶体管、相关封装和模块的设计、开发和制造方面进行了合作。

咨询机构麦肯锡最近的研究表明，与氧化硅相比，碳化硅可以提高芯片的功率密度，减少废热，用于制造直径小的电缆。 氮化镓晶体管提供比硅更好的散热管理，使冷却系统紧凑，降低价值成本。

5月25日，雷诺首席执行官luca de meo在信息稿中表示:“此次合作将确保未来主要零部件的供应，减少45%的能源浪费，30%的电动动力组件价格。” 双方表示，有关此次合作的新闻越来越多，雷诺集团将向投资者和媒体介绍电动化战术。

此外，英国电动汽车开发公司arrival也与意大利半导体建立了合作关系，该公司未来的车型将采用意大利半导体的芯片。 arrival技术执行副总裁sergey malygin说:“意大利半导体拥有目前市场上最好的技术之一。 选择最先进的技术对于延长我们产品的采用寿命，提高其价值，使之更具可持续性至关重要。 ”