“英飞凌科技副总裁范永新：持续推进无锡工厂智能化升级，助力芯片稳定供应”

芯片不足的问题仍然严重制约着汽车产业的正常运行。

中汽协日前公布的5月销量数据显示，2021年5月，中国汽车产销分别达到204.0万辆和212.8万辆，环比分别下降8.7%和5.5%。 中汽协相关人士表示，此次销量下滑最大的问题是芯片问题，同时这种情况还将持续一段时间，6月份的数据预计也不太乐观。

那么，在汽车芯片持续不足的情况下，位于漩涡中心的半导体制造商如何应对呢？ 日前，英飞凌科技副总裁范永新在英飞凌无锡工厂召开的媒体信息发布会上表示，英飞凌将进一步扩大产能，以帮助缓解芯片短缺问题。 “因此，2021年度英飞凌的总投资额从之前计划的14亿欧元增加到15亿欧元，增加到16亿欧元。 ”范永新说。

英飞凌科技副总裁范永新， 照片来源:英飞凌

不仅如此，据范永新报道，英飞凌还将位于奥地利菲拉赫的300毫米晶片工厂的开工日期提前到了本年度第四季度。 该厂全面投入运营后，每年生产的功率半导体可以满足2500万辆电动汽车传动系统的诉求。

此外，英飞凌也积极推动无锡工厂扩大生产。 年，英飞凌在进口博上宣布，将在无锡扩建igbt模块和功率半导体生产线。 未来，无锡工厂将成为英飞凌最大的igbt生产基地之一，凭借更丰富的igbt产品线，满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等行业的应用诉求。

“其中在汽车行业，无锡工厂引进了电动汽车用的混合动力双面冷却igbt模块。 该igbt模块在将电池的直流电转换为驱动电机的交流电的同时，还可以将制动器产生的交流电转换为电池充电的直流电，其损耗较低，因此有助于提高电动汽车的续航距离。 ”范永新说。

除了积极提高生产能力外，范永新还指出，继续推进无锡工厂智能化升级，也是英飞凌保的非常重要的基础。 “但是，英飞凌为了加速出货，不会人为地加快设备的速度。 由于英飞凌无锡工厂已经较早实现了自动化生产和智能化工业管理，目前产品流程实际上非常稳定，从后道的交货周期来看也运行稳定。 人为调整生产节奏，很可能会带来质量隐患，无法弥补损失。 ”

范永新表示，得益于自主开发的制造执行系统( mes )，英飞凌无锡工厂成功实现了制造的自动化和智能化。 该系统通过智能控制人员、机械、材料、工艺流程和做法、环境设施等五大关键生产要素，利用无纸化、数据观察及智能决策系统，实现工厂自动化和智能化，大幅降低工厂运营价格，提高速度和质量

英飞凌无锡工厂内部照片，照片来源:英飞凌

例如，为了满足汽车电子的严格要求，高标准严格管理生产，英飞凌除了mes外，还引入了偏差实时检测管理系统ddm，在所有工序中随时收集输入和输出相关的新闻，发现问题后很快就可以消除。 与半导体双向封装的100%检测相比，英飞凌使用的是以计算机专家系统为基础的x光检测，通过智能化识别节约人力，提高产品质量。

“由于这样的自动化和智能化改造，英飞凌无锡工厂在价格、速度、质量上都有了明显的提高。 其中在生产周期上，英飞凌无锡工厂无需追加投资比过去缩短了50%的新设备，生产效率提高了11%，制造要素和产品工艺参数实现了100%的可追溯性。 自动化程度为80%； 基于mes的系统将流程和人为错误减少了50%。 ”范永新明确了。

特别值得一提的是，基于优良的质量管理模式，英飞凌的缺陷率已经达到2.9dpb，每生产10亿个器件缺陷数小于3个。

未来，范永新表示，英飞凌将继续推进智能工厂数字化升级，推进卓越运营，引领数字化转型。 “有犹豫之处，多次以质量为先”——这是英飞凌此前多次重申的质量理念，意味着要全面实现客户在产品功能可靠性、交货期和产量、价格等方面的承诺，不存在缺陷。 “范永新对英飞凌的质量方针进行了总结。