“美国计划投资520亿美元提振芯片领域，韩国产能份额将逐步萎缩”

根据盖世太尔的报道，消息人士称，5月14日，美国数位参议员宣布芯片快速发展计划，计划在5年内投入520亿美元，大幅提升美国本土半导体芯片的开发与生产。

(照片来源:各参议员的官网)

面对中国半导体产量的增长、半导体短缺影响美国汽车业和其他领域，马克·凯利、约翰·康尼、马克·沃纳、托米·科恩等参议员正在商议折中措施。 发言人cornyn表示，cornyn“还没有在半导体修正案上签名”。 有消息人士表示，其中至少有一个争论点，就是是否加入规范劳动汇率的条款。

这项芯片投资将纳入美国参议院本周实施的法案中。 该法案将投资1,100多亿美元用于美国的基础技术研究和先进技术研究，从而更具特色地与中国竞争。 这包括紧急追加资金495亿美元，为今年《国防授权法案》( National Defense Authorizationact )中关于芯片的规定提供资金，但这需要另一个过程。

民主党领袖chuck schumer参议员也参加了这次谈话，5月13日，参议院宣布本周将讨论“投资美国半导体领域，保证中国为其行为付出代价，提升先进制造、创新和重要供应链”的技术法案。

美国总统乔·拜登还呼吁拨款500亿美元促进半导体的生产和研究。 投资支持者表示，1990年美国半导体和微电子产量份额为37%，目前只有12%的半导体产自美国。 他们在总结中表示:“为了我们的经济和国家安全，我们需要为迅速实施这些重要项目提供资金。 中国在半导体制造业投资500多亿美元，控制着这一关键技术。 ”。 该措施支持国防法案中半导体条款的迅速实施。

草案指出，该提案包括390亿美元的生产和研发激励措施以及105亿美元用于项目实施，对象为国家半导体技术中心( National Semicon Ductor Technology Center )，国家先进包装生产计划) Packagage

韩国芯片的生产能力地位下降

根据市场研究机构counterpoint research的最新报告，预计韩国今年将在全球10纳米以下的晶片生产能力中占有20%的份额，在全球行业中位居第二，但2025年韩国的份额将降至19% 预计将失去亚军的位置本报告根据生产地点估算了代理公司和集成设备制造商的生产能力。

[/s2/]随着台湾积体电路制造、英特尔、三星等主要芯片制造商计划在美国建设新工厂，美国2025年芯片产能份额将从2021年的18%上升到21%，到2027年将达到24 % [/S2 ] counterpoint research认为，“根据美国芯片法案( chips for america act )，国内企业和外国企业为了得到政府的支持，将不得不遵循生产计划。 因此，美国的产能份额预计到2025年将上升到21%，超过韩国。 美国的大部分晶片是5纳米，英特尔的大部分晶片是7纳米。 ”

该机构预测，先进逻辑芯片的晶片年产量将平均增长21%。