“韩国将采取行动快速发展本地微芯片领域”

在全球芯片短缺的背景下，芯片领域的经营环境面临巨大挑战，韩国政府5月13日宣布，将向当地芯片领域提供更大的减税和1万亿韩元(约8亿8300万美元)的融资。

(图片来源:现代)

据韩国贸易、工业和能源部称，2021年下半年至2024年期间，政府将把对从事包括半导体在内的“关键战术技术”的大企业的资本支出减税幅度从目前的3%以下提高到6%。 政府还将提供约1万亿韩元的长时间贷款，提高8英寸晶片芯片的合同制造能力，同时投资于材料和包装。

韩国总统府在一份声明中表示，三星、现代、商务部和领域协会也于5月13日达成协议，几方将合作应对汽车芯片短缺问题，但该声明没有透露任何细节。

目前，许多国家正在努力加强当地芯片领域的供应链，芯片短缺的局面严重影响了汽车等领域的生产。 今年3月，美国总统乔·拜登提出了美国政府在半导体制造和研究方面投资500亿美元的计划。

据韩国半导体领域协会称，包括全球第一和第二大存储芯片制造商三星和sk海力士在内的153家芯片公司计划在今年到2030年间投资510万亿韩元(约4，500亿美元)以提高生产效率。

本周早些时候，韩国总统文在寅表示:“随着世界各地半导体竞争加剧，我们显然也需要提高在半导体领域的竞争力。” 一位韩国官员表示，三星计划在首尔南部的平泽市( pyeongtaek )建设该公司的第三家芯片工厂，三星去年开始选址业务，新工厂预计将于2022年建成。

5月13日，韩国贸易、工业和能源部在声明中补充称，sk海力士正在考虑收购，以提高8英寸芯片的制造能力，但sk海力士尚未做出最终决定。