“拜登称美国正准备对比芯片立法”

据盖乌斯·汽车公司报道，美国总统乔·拜登4月7日宣布，参议院领导人正在就半导体立法进行准备。 目前，美国正致力于芯片供应不足的问题，影响了汽车、电脑等多种产品的生产。

拜登(照片来源:白宫官网) ) )。

拜登就自身的基础设施建设计划表示:“我们正在为此而努力。 [参议院多数党领袖chuck schumer和[参议院共和党领袖mitch mcconnell计划提出与此相关的法案。 ’sc humer和mcconnell的办公室没有立即进行评估。

美国政府官员表示，白宫将于下周一( 4月12日)就芯片短缺问题召开在线峰会，与福特的jim farley和通用的mary barra等美国汽车领域的高管、白宫的brian dees和Jack Sullis

4月5日，美国汽车领域的组织敦促政府支持这一领域。 该组织警告说，由于全球半导体供应不足，今年的汽车总产量减少了128万辆，同时生产可能会持续中断6个月。 该组织呼吁政府为汽车芯片的生产拨出一些资金。

拜登在2月要求联邦机构采取多项行动应对芯片危机，并要求立法拨款370亿美元，监督美国芯片制造。 疫情期间，多家汽车生产工厂停产，制造商至此取消了芯片订单。 此后，全球芯片短缺局面对汽车领域的打击尤为严重。 另外，宽带网、手机、有线电视企业敦促白宫在处理芯片问题时保持技术中立。