“瑞萨将断供车用芯片？部分而已”

据相关媒体报道，3月19日瑞萨电子naka工厂内一条生产线发生火灾，导致部分车辆芯片生产线停运，该车辆芯片库存于4月下旬耗尽，到那时出货停止，4月下旬以后的1个半月开始持续2个月供应不足。

随后，盖西汽车向相关人员求证，得知受火灾影响的那珂工厂n3大楼生产的部分产品将停止出货。 据了解，n3大厦300毫米生产线的约三分之二生产汽车芯片，但言外之意是，今后一段时间内该生产线生产的部分汽车芯片将不再供应。

照片:文艺复兴电子

据瑞萨电子此前公布的消息，3月19日凌晨2点47分，瑞萨电子naka工厂n3大楼300毫米生产线部分起火，于当天上午8点12分扑灭火灾。 已确认没有人员伤亡和建筑物损坏，但有23台设备损坏。 是最初确认的损伤量的两倍，烧毁了600平方米的产区，约占洁净室总空之间的4%。

瑞萨电子表示，n3大楼内生产的产品约有三分之二可以在内部或铸造工厂交替生产，但由于近期半导体诉求的增加，这种情况下不允许立即交替生产所有产品。 因为该瑞萨电子计划在合作企业和制造设备供应商的支持下清洁洁净室内部，更换烧毁的设备，并在一个月内恢复生产。

如果瑞萨电子在4月末之前能够购买所有必要的制造设备的话，预定在火灾发生后的约60天内，开始向顾客出售n3大楼一楼的在制品。 火灾发生后约90天内，开始向n3大楼2层的在制品顾客发货； 火灾发生约100天后，n3大楼生产的产品将100%被顾客回收。

最新消息显示，目前受损的23台设备中，一半设备将于4月购买，另一半可能需要等到6月。 这是因为目前瑞萨正在考虑和设备制造商尽快购买设备。 关于受损的洁净室，恢复进展迅速，但要全面恢复生产可能还需要100天左右，即3-4个月。 瑞萨社长柴田英利表示，为了弥补停产后生产量的差距，将要求外包企业协助弥补生产能力的损失，预计采用替代生产方法到12月可以弥补生产能力的差距。

这意味着今后一段时间内汽车领域核心不足的危机难以缓解，甚至会更加恶化。 例如丰田的一位干部表示，该公司的芯片库存大致可以维持到6月，但到了7月以后，将会遇到一些麻烦。 福特周三表示，计划削减北美6家工厂的产量，包括生产高利润皮卡的工厂。 一周前，stellantis宣布，由于芯片短缺，北美五家汽车制造商将停止生产。 据nomura securities估计，如果瑞萨芯片生产中断，第二季度全球汽车产量将减少160万辆，可能占计划产量的7%。

与中国市场相比，盖世太保汽车研究院解体师表示:“目前2021年轿车市场增长率约为5.6%，但根据市场诉求，今年轿车诉求端为2160多万辆，比预计的2130万辆多30万辆。 这是原材料涨价和芯片等核心零部件不足造成的损失”。

另外，据最新报道，由于制造价格的增加，台湾积体电路制造取消了2021年末订单对顾客的优惠，即使接受顾客的半导体订单，也不会给予以往的优惠，实际上会上涨几个百分点。 另外，台湾积体电路制造也正在准备新的扩大生产计划，计划在3年内投入1000亿美元扩大生产能力，英特尔和三星分别投资200亿美元和170亿美元新建工厂。

受芯片持续短缺的刺激，这两天半导体板块的上升趋势很强。 4月1日，wind半导体指数超过3%，康强电子、宝明科技、士兰微等纷纷涨停。 同日，半导体板块市值比上个月增长800亿元。 4月2日，半导体板块持续上涨，截至当日晚14时48分，中芯国际( 688981.sh )上涨5.28%，58.84元，斯达达半导体) 603290.sh )和斯兰达默) 600460.sh再次上涨