““缺芯”继续，汽车产业遭遇第二波停产大潮”

到了三月，“核心不足”蔓延到了越来越多的汽车制造商。

小芯片给汽车产业带来的不安，在新的负面影响中持续发酵。 对汽车制造商来说，正是摆脱新冠肺炎疫情阴影，恢复工厂产能和库存的关键时期，面对久违的市场回暖和新机遇，芯片供应不足无疑进一步加剧了全领域的紧张局势。

3月以来，日本地震和美国寒流对芯片生产的影响逐渐显现，芯片制造巨头瑞萨的火灾又给许多汽车制造商的新车生产带来了新的阴影。 自去年年底芯片危机爆发以来，目前的汽车产业仍遭遇第二次大规模停产的浪潮。

底特律的缺芯情况正在加剧

由于全球半导体芯片持续短缺，通用汽车再次按下了生产方的暂停按钮。 这次，他们决定暂停北美中型皮卡的生产。 为了尽量减少核心短缺的危机，我们计划将生产点放在更大、更有利的全尺寸皮卡和suv机型上。

一个月前，通用汽车因芯片短缺，暂时关闭了位于美国堪萨斯州、加拿大和墨西哥的生产工厂，但当时该公司对外表示，如果核心短缺的事态进一步扩大，他们将优先生产诉求旺盛、利润丰厚的车。

美国汽车工人联合会(以下简称uaw )本周三向通用汽车公司发送的信息显示，这家企业位于密苏里州的工厂将从下周开始停产，持续到4月12日。 现阶段，该生产基地承担着通用峡谷和雪佛兰的皮卡德车科罗拉多。 另外，通用汽车表示该工厂的卡车生产不会受到停产的影响。

uwa还借此机会宣布，通用汽车计划将原定停产时间从5月24日提前两周至7月19日，下半年将腾出越来越多的时间生产新产品。 GM发言人大卫·巴纳斯( david barnas )证实了上述一系列停产计划。 他们上个月预测，由于芯片问题，该公司的年收益将达到20亿美元。

“通用汽车将继续利用所有可用的半导体芯片，优先为用户生产和销售最受欢迎、诉求最高的相关车型。 ”巴纳斯在电子邮件声明中表示，由于芯片短缺事件，通用电气至今未在任何全尺寸皮卡工厂停产或班次削减。 ”

在通用的温斯维尔皮卡工厂，两个不愿透露姓名的兼职人员为底特律媒体提供了一系列数据。 停放在有2万辆以上的中型皮卡的区域。 他们正在等待芯片供应完毕，最终生产和出货销售完毕。

由于全球半导体芯片短缺和美国冬季风暴，属于底特律阵营的福特汽车也于3月中旬取消了两家工厂的班次，开始生产没有特定零部件诉求的皮卡f-150和suv车的锐界。 当然，这两款车利润丰厚，优先生产也有利润率报告方面的考虑。

福特发言人表示，预计3月受芯片影响的车型数量将达到“数千辆”，由于芯片短缺的供应波动，他拒绝透露停产的细节。 但是，芯片危机可能会让福特今年的利润从10亿美元减少25亿美元。

韩系车面临着生产中断

最近，芯片供应的负面影响逐渐波及到韩国汽车制造商，韩国政府相关领导人于3月初访问台湾，与台湾经济负责人王美花等进行了会面交流。 据悉，以三星为首的韩国半导体制造商短期内无法满足汽车芯片的生产诉求，韩国汽车制造商们迫切需要台湾联电、台湾积体电路制造等企业在芯片供应方面的援助。

目前，韩国通用汽车富平厂受芯片供应制约，产能利用率降至50%； 现代和起亚现阶段只有2~6周的芯片库存。 如果以这种态势迅速发展下去，4月份生产将中断，相关减产可能会持续到6月份。

英国《金融时报》近日报道称，由于现代汽车过去一年积累了大量芯片库存，该公司是迄今为止大型汽车制造商中停产最晚的，但由于库存有限，目前的芯片只能维持到今年4月。 目前，现代汽车正在调整生产计划，以减少半导体库存不足车型的生产，在生产能力方面优先排名热门车型。

此前，现代汽车从博士、大陆、现代服务等零部件供应商处获得芯片相关零部件，但现阶段必须从新的渠道购买芯片。 据悉，该企业已与日本电装进行芯片供应谈判，但目前棘手的是，该公司从日本芯片巨头瑞萨斯大规模采购晶片，但现阶段瑞萨斯也因停产而陷入供应困难。

日本芯片巨头雪上奶油

3月19日凌晨，日本半导体巨头瑞萨电子在茨城县主力生产基地那珂工厂发生火灾，损害了该公司尖端半导体晶片产品的生产线。

由于该工厂是车载半导体的主力工厂，如果因火灾延长停产时间，可能会对全球持续短缺的半导体供应造成不良影响。 据《日本经济信息》报道，瑞萨电子20日上午开始验证现场生产，设立跨部门紧急应对部门，确认灾情后做出最终应对措施。

根据瑞萨电子的官方文件，火灾发生在那珂工厂n3栋1楼，这里负责300毫米晶片的生产。 迄今为止，火灾没有造成员工人身伤害，也没有建筑物损伤，但限制了一些生产设备的正常采用。

其中，负责生产300mm晶圆的n3栋已经停产，恢复生产的时间尚未确定； 另一方面，负责200mm晶片生产的n2栋和负责晶片测试工序的wt栋正常运转，相同的产品持续出货。

近几个月，瑞萨电子由于车载半导体不足，将之前委托台湾积体电路制造等外部生产的半导体的一部分改为了自己公司生产。 顺便说一下，发生火灾的工厂大楼大量生产从台湾积体电路制造移交的尖端产品，如果停产的话，对汽车半导体芯片供应的影响有可能继续扩大。

对这家日本大型半导体制造商来说，今年一季度事故频发，该公司的那珂工厂因福岛近海发生地震2月一度停产，业界对车载半导体芯片供应不足的担忧不断增加。

该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，东日本大地震受灾时遭受了洁净室和装置的损坏，当时重新开始生产需要约3个月，但恢复到地震前的生产能力需要约180天。

也是东日本大震灾时期，该基地内部的硬件设施基本被破坏。 日系制造商经历了因半导体供应不足，国内外工厂相继停产的“瑞萨危机”。 受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，将半导体库存增加了6个月左右。

年以后，莎莉外包的芯片生产已经占总业务的30%左右。 但是，在芯片全球供应不足的特殊时期，这家企业的业务结构发生了新的变化，比以往任何时候都承担着生产任务。

瑞电子高管上周警告称，全球汽车半导体供应不足可能持续到下半年。 和其他领域的龙头公司一样，瑞萨电子也准备应对芯片短缺对汽车和电子产品生产的影响，这种影响将在夏天以后继续。

日系三雄再次遇到生产瓶颈[/s2/]

过去，包括丰田、日产和本田在内的日本汽车制造商都是文艺复兴电子的顾客，但鉴于这家电子制造商的生产受到阻碍，许多日系车企业开始重新审视文艺复兴火灾对生产的负面影响。

不仅如此，在遭遇福岛近海地震后，经历了核心工厂的火灾，瑞萨电子最近的“水逆期”很可能加剧全球半导体供应不足的危机。 据路透社报道，文艺复兴对汽车制造商的影响有可能从日本蔓延到欧洲和美国的大型汽车制造商。 因为该公司在全球汽车微控制单元芯片市场占有30%的份额。

东海研究所( tokai tokyo research institute )高级分解师杉浦诚司表示，文艺复兴的芯片恢复正常供应可能需要一个多月，因此，即使是供应链预案完备的丰田，4月和5月在生产方面也不明朗 “我想本田、日产和其他日系制造商也会受此影响，不能掉以轻心。 ”

市场研究企业omdia的解体师南川明认为，瑞萨的火灾发生在世界上芯片库存最少的时间段，产能方面的完全恢复可能需要3个月到半年的时间。

本田汽车本月中旬宣布，由于供应链等问题，该公司将暂停大部分美国和加拿大整车生产基地的正常运营。

预计这次停产将持续一周，涉及美国和加拿大的五家工厂。 第一个原因是半导体采购困难持续，加上最近北美西海岸港口拥挤，海运停滞，亚洲的零部件供应按下了暂停按钮。 虽然汽车的诉求正在逐渐恢复，但零部件不足对生产的影响将长期持续。

停止生产的是美国俄亥俄州、印第安纳州、阿拉巴马州和加拿大印第安州的几个工厂，预计从22日开始休息一周，但是本田方面没有公布减产的具体规模。

当然，2月以来袭击美国的创纪录的寒流，以及南部德克萨斯州的大规模停电导致一些零部件公司的生产中断，也是影响此次生产调整的首要因素之一。

日产汽车也从19日开始，停止了美国田纳西州、密西西比州的两家工厂和墨西哥的一家工厂的生产。 虽然原因是全球半导体不足，但该公司没有公布受影响的新车生产数量。

根据ihs markit的最新数据，芯片短缺目前影响到几乎所有大型汽车制造商和零部件供应商，今年全球汽车产量将减少67.2万辆。 摩根士丹利解体，福特和大众等车企预计一季度产量将减少10-20%，因此意味着总销量将减少数百万辆。

上述汽车制造商的最新举措是汽车领域试图应对全球芯片短缺的最新反馈，但根据咨询企业艾和铂( alixpartners )的预计，芯片问题令全球汽车产业2021财年的整体收益达到606亿美元。