“辛国斌：要统筹快速发展和安全，有力支撑汽车和半导体产业优质快速发展”

2021年3月24日，由工业和新闻部党组成员、副部长辛国斌主持召开的汽车芯片供应问题研讨会在四维图新楼召开，会上辛国斌与汽车和芯片公司、领域组织、研究机构等30多位代表进行了交流讨论，分析了当前情况，研究了未来趋势。

辛国斌表示，汽车芯片是产业核心竞争的关键器件，也是汽车强国建设的重要基础，需要统筹发展、安全多次系统规划、统筹推进，不断增强供应体系韧性，有力支撑汽车和半导体产业优质快速发展 辛国斌强调，要客观全面地认识当前形势，进一步了解现实情况，做好事前判断和准备，积极防范产业链安全风险。 二、加强各方面的合作联动，汽车与半导体领域合作，建立动态新闻服务中心和信息表达平台，促进产业链上下游的深入合作，推动产品开发和装甲车应用各种问题的处理。 三要着力提高基础支撑能力，加强关键的汽车芯片技术攻关，有序提高汽车芯片制造和测试能力，加强标准和测试能力建设，不断提高产品质量安全水平，以优质的供给保障产业链安全稳定。

辛国斌还在北京中关村集成电路设计园调查了北京公路和四维图新企业，四维图新旗下杰发科技大型soc智能驾驶舱芯片、车规级mcu芯片、胎压监测mems传感器芯片和amp功率放大器等核心产品业务现状 部装备工业一司、电子新闻司、北京市经信局一起参加了调查座谈会。