“博世德累斯顿芯片厂年底前正式投产”

盖亚汽车新闻在全球芯片短缺导致汽车领域大规模停产之际，零部件供应商罗伯特·博世在德国德累斯顿的新半导体工厂开始了重要的测试阶段。

事实上，博世现在在斯图加特附近的罗伊·林根有半导体工厂。 这家10亿欧元( 12亿美元)的新工厂预计今年年底开始生产，汽车微芯片的生产将被优先考虑。

德累斯顿·晶片(照片来源:博世) ) ) ) ) )。

2021年1月，德累斯顿晶片工厂开始制造最初的晶片。 博世利用这些晶片制造功率半导体，应用于电动汽车和混合动力汽车中的直流-直流转换器等行业。 这些晶片的生产历时6周，为了在晶片上堆积微米级的微细结构，经过了约250个全自动生产工序。 目前，这些微芯片已经安装在电子元件上并进行了测试。 2021年3月，博世将开始生产第一个高度复杂的集成电路。 从晶片到最终完成半导体芯片，整个生产过程经过约700个工序，需要10周以上。

从晶片到芯片经过数百个工序(照片来源:博世( Bosh ) ) ) ( ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) 19 ) ) ) ) 65

德累斯顿晶片工厂将于年6月开工，雇佣约700人。

欧盟已经将欧洲半导体生产作为欧洲共同优势的重要项目( ipcei )，这为公共和民间项目融资打开了大门，为芯片领域更快发展放宽了一些竞争规则。 博世已经被列为半导体ipcei的合作伙伴。

在一定程度上，使用电子产品的诉求在冠状病毒大流行期间上升，导致半导体短缺，许多汽车制造商的生产线暂时停产。 拆船师和汽车业高管表示，预计这个问题将持续到今年上半年，汽车产量损失将超过百万辆。