“电装投资1.6亿 在马来西亚扩产车用芯片”

据世界汽车新闻报道，日本电装株式会社为了扩大在马来西亚的汽车半导体生产能力，将投资1亿000万令吉(马来西亚货币单位)。

马来西亚投资快速发展局( mida )在声明中表示，电装通过子公司denso malaysia sdn bhd进行的投资已获批准，计划于4月开始。

该电装投资用于扩大汽车半导体asic的生产，在性能、效率、散热、小型化和价格削减方面具有很大的特点和竞争力。

(图片来源: thestar.)

据mida介绍，该项目还符合该国政府的“年国家汽车政策”( nap )，开发新一代汽车、移动技术和自动驾驶的重要零部件。 “这项投资将通过电装设计的制造设备和独特的加工技术，建立全自动机械生产线。 ”

据mida称，在马来西亚，全自动生产线的引入将加速工业4.0技术的快速发展，包括物联网的引入、大数据管理、工厂自动化等。 的产品范围包括空调谐系统、散热器、发动机控制单元、气囊电控单元、电动助力转向系统等产品。 在汽车半导体制造行业，有40多年的经验。

mida首席执行官datuk azman mahmud说:“多亏持续的研究和迅速的发展，我很荣幸被选为日本以外的国家来生产先进的产品。” azman表示，扩大马来西亚电装业务的决策表明，即使在全球不利的情况下，马来西亚也是具有竞争力、价值较高的业务投资目的地。

马来西亚董事总经理tomoya nakamura表示，在马来西亚强大供应商的互联网、完整的基础设施和友好的商业环境的支持下，该公司被选为东盟(除日本外)唯一的半导体生产中心。