“台积电发行债券 为美国新厂筹集资金”

据世界汽车新闻报道，芯片制造商台湾积体电路制造将于2月25日发行债券，为全球芯片短缺引发的投资狂潮做准备。

(图片来源:台湾积体电路制造)

全球最大的芯片代理制造商台湾积体电路制造在拍卖会上发行3份160亿新台币(约5亿7500万美元)的债券，但实际债券规模有可能发生变化(/s2/)。 这家企业必须应对最近全球利率上升的局面。 近几周，全球利率上升创纪录地压低了许多企业的债券收益率。

资本证券企业( capital securities )交易员baker tu表示，“台湾积体电路制造需要资金来建设美国工厂”，并表示今年晚些时候可能会决定债券增发计划(/s2/)。 投资者担心未来再次发行，可能会抑制2月25日对债券的诉求。

1月，台湾积体电路制造宣布，今年的资本支出经费共计280亿美元，去年为170亿美元。 这笔惊人的资金将帮助企业扩大技术领先地位，建设美国亚利桑那州价值120亿美元的工厂。 该企业董事会本月批准了一项计划，将在台湾发行最多1，200亿台币的无担保企业债券，并保证某个子企业发行45亿美元的美元债券。

发行债券时，半导体领域很有前景。 世界正在努力应对芯片不足的问题，芯片是高端智能手机、s、汽车的重要部件。