“赛灵思：汽车芯片供应危机不只在于半导体”

根据全球汽车信息，美国芯片制造商赛林克斯( xilinx )警告称，影响汽车业的供应问题无法立即得到应对。 这已经不仅是半导体制造的问题，还涉及到其他材料和零部件的供应商。

(照片来源:科学)

席琳社长兼首席执行官维克多·彭在采访中表示:“不仅替代工厂的晶圆存在问题，包装芯片的基板也同样面临挑战。 现在，其他独立部件也出现了一点挑战。 ’席琳是斯巴鲁和戴姆勒等汽车制造商的重要供应商。

彭格表示，希望这种短缺不会持续一年，塞登斯将竭尽全力满足顾客的诉求。 “我们与顾客紧密沟通信息，理解他们的诉求。 在满足他们的优先诉求方面，我认为我们做得很好。 席琳也与供应商密切合作，处理包括台湾积体电路制造在内的问题”。

由于核心不足，全球汽车制造商的生产面临着巨大的挑战。 芯片一般由恩智浦、英飞凌、瑞萨和意大利半导体等企业供应。

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芯片制造涉及漫长的供应链，设计、制造、包装、测试，最后交付给汽车工厂。 虽然领域已经得到承认，但芯片不足还开始出现其他瓶颈。

据说缺乏abf(ajinomotobuild-upfilm )基板等基材，但这些对于为汽车、服务器、基站封装的高端芯片来说非常重要。 据很多熟知内情的人说，abf基板的交货时间延长到了30周以上。

一位芯片供应链高管表示，“人工智能和5g互联芯片需要消耗大量abf，这些行业的诉求非常强烈。 汽车芯片诉求的反弹使得abf的供应更加紧张。 abf供应商正在扩大生产能力，但不能满足诉求。 ”

彭格表示，虽然空前出现了供应不足的情况，但赛门斯目前不会与同行提高芯片价格。 去年12月，意大利半导体通知顾客1月开始涨价，称“夏季以后，反弹太突然，反弹速度给整个供应链带来了压力。” 2月2日，恩智浦通知投资者，一些供应商涨价了，这家企业不得不转嫁增加的价格，含蓄地很快就会涨价。 瑞萨斯也告诉顾客，有必要接受更高的价格。

作为世界上最大的现场可编程门阵列( fpga )开发商，赛登斯的芯片对未来的互联和自动驾驶车、先进的驾驶辅助系统非常重要。 其可编程芯片还广泛应用于卫星、芯片设计、航空空、数据中心服务器、4g和5g基站、人工智能计算和高级f-35战斗机。

彭格表示，席琳的高级芯片都来源于台湾积体电路制造，只要台湾积体电路制造一直保持领域的领先地位，这家企业就会一直与台湾积体电路制造就芯片进行合作。 去年，台湾积体电路制造台宣布了120亿美元在美国建设工厂的计划。 因为美国希望重要的军用芯片生产回到美国本土。 塞登斯更成熟的产品由联华电子和韩国三星提供。

peng认为，2021年半导体领域整体增长可能会超过全年，但疫情复发和零部件短缺也给未来带来了不确定性。 赛林斯年报显示，2019年以来，中国已经取代美国成为最大市场，业务所占比例接近29%。