“英飞凌：积极应对车用芯片挑战 新厂提前投产”

根据盖乌斯汽车的信息，德国芯片制造商英飞凌2月4日表示，由于所依赖的代工制造商的生产能力有限，该公司正在挑战车用微控制器的诉求。 但是，他表示，该公司积极响应可以自行生产的功率芯片和传感器的诉求，与大众等汽车制造商建立了更密切的直接关系。

在公布了优于预期的季度业绩后，该公司首席执行官reinhard ploss表示，整个汽车供应链感受到了半导体短缺的影响，恢复速度比预期快，但提高产能需要时间。 “据ploss称，英飞凌将增加对新产能的投资，并将奥地利维拉克功率半导体工厂的投产日期提前至夏末。

aurix™； 照片:英飞凌

英飞凌的大部分功率芯片是自己生产的，cmos (互补金属氧化物半导体)产品的一半以上产量外包，这些产品主要用于工业和汽车行业的微控制器。

英飞凌去年暂时解雇员工，囤积库存，季度销售额和利润超出市场预期，提高了截至9月30日的全年预期。 上个季度，英飞凌营收比上个季度增长6%，“部门业绩(衡量运营部门盈利能力的指标)”增长29 (至4亿8900万欧元( 5亿8700万美元)，超过拆迁师4亿1400万欧元的预期。 另外，英飞凌将本年度(截至今年9月30日)的盈利预期上调至108亿欧元。

新型冠状病毒大爆发初期，汽车制造商因停产而产量受限，但随着呼吁迅速反弹供应链压力，依靠英飞凌和台湾积体电路制造等代工制造商的其他公司难以跟上步伐。 数据企业ihs markit表示，芯片短缺可能会影响今年一季度全球约67万台小型汽车的生产，而且芯片短缺可能会持续到第三季度。

英飞凌运营着8个所谓的前端生产基地，主要生产电源管理芯片和cmos产品，14个后端基地将其芯片安装在成品上。 该公司在上年度的财务报告中表示，自以100亿美元收购美国赛普勒斯半导体企业“cypress semiconductor”以来，对代理制造商的依赖不断增加。

在被问及近期大众关于直接购买芯片的发言时，ploss表示，尽管英飞凌将与大型汽车零部件供应商的交易放在首位，但与大众关系良好。 “这不仅仅是关于微控制器，而是关于整个汽车体系结构。 ”

花旗分析师amit harchandani估计，在英飞凌的业务中，汽车制造商直接购买的份额稳步增长，全年占汽车部门的三分之一左右。 英凌已经和现代汽车直接合作，在2019年加入了大众战术供应商网络。