“为处理芯片危机，美国要求汽车领域提供供应链数据”

据盖乌斯汽车报道，9月23日，美国商务部长gina raimondo表示，是时候采取积极措施，应对美国日益严重的半导体芯片短缺问题了。 本周，商务部已经提交给汽车领域的企业，要求他们在45天内自愿提供芯片供应相关情况。 “我们希望通过这个提高新闻的透明度。 这样，我们就可以发现芯片危机的问题，预测将来面临的芯片挑战。 ”

gina raimondo (照片来源:美国商务部) )。

raimondo表示，芯片危机导致许多汽车制造商减产，影响了数千名美国工人。 目前，半导体芯片的短缺不仅没有好转，反而越来越糟。

如果汽车制造商不愿意主动提供新闻，raimondo说:“有其他方法要求提供数据。 我希望尽量不要走到这一步，但是如果汽车制造商不合作的话，我们也只能这么做。 ”raimondo也私下向各企业传达了消息:“如果有必要，政府将强制要求共享新闻。” raimondo说:“实际上，没有迅速、简单的应对芯片危机的方法。 这个问题到明年可能处理不了。 ”

2021年6月，美国参议院为提高美国半导体产量投票批准了520亿美元。 raimondo说:“芯片危机的根本应对方法是，需要生产越来越多的芯片，需要在美国生产越来越多的芯片。 我想这也是众议院不能迅速通过芯片法案的理由。 我们要制造越来越多的芯片，就需要越来越多的钱。 ”

raimondo补充说，通过提高供应链新闻的透明度，“她对未来几个月芯片危机可能会发展感到乐观。” 她还说:“在供应链问题上，汽车领域缺乏信任。 汽车制造商订购的芯片量可能超过诉求，芯片供应商可能会选择出价高的公司。 ”

(照片来源:白宫)

为了应对芯片危机，美国在白宫召开了在线会议。 参加的企业有底特律的三大汽车制造商(通用、福特、stellantis )，以及苹果、戴姆勒、宝马、全球福克斯)、美光、微软、三星、台湾积体电路制造、

代表美国多家汽车制造商的汽车组织表示，“希望半导体企业和汽车领域合作，迅速有效地处理全球芯片供应不足问题，加强汽车半导体供应链的透明度和灵活性。”