“现代汽车计划在新车上使用内部研发芯片”

据《首尔经济日报》9月3日报道，韩国现代汽车计划在明年上市的新车中使用企业内开发的汽车芯片。

(照片来源:现代汽车)

据报道，一位不愿透露姓名的业内情报人士称，现代汽车计划在内部开发基于碳化硅技术的功率芯片。 据报道，现代汽车研究中心及其汽车零部件子公司现代莫斯主导了芯片设计流程，并与包括系统芯片制造商magnachip semiconductor在内的多家企业进行了合作。

由于疫情和芯片工厂的生产问题，半导体芯片短缺，全球汽车制造商纷纷停止生产，被迫减少班次，现代汽车的生产也受到了冲击。 在上半年的财务报告电话会议上，该公司宣布将来将加强与半导体公司的合作。 此外，现代汽车还将积极扩大国内零部件的生产，实现供应链多样化，进行库存管理，为防止零部件短缺继续寻找替代芯片零部件。

一位不愿透露姓名的现代汽车管理者告诉《纽约时报》，现代汽车的目标是将内部开发的动力芯片应用于明年第二季度上市的新车。 据悉，这辆新车可能是现代汽车明年上市的正向开发的电动汽车ioniq 6。 据现代汽车称，芯片量产日期尚未明确。 现代汽车没有马上得到好评。

今年6月，有报道称，现代及其子公司正在与当地芯片企业谈判，以减少对外国芯片供应的依赖。