“恩智浦与上汽零束携手，赋能软件定义汽车新时代”

7月19日，恩智浦半导体( nxp semiconductors n.v .，纳斯达克代码: nxpi ) )与上汽零梁正式签订战术合作备忘录。 双方将从芯片技术合作中建立长期稳定深入的合作关系，充分分享各自的资源特点，聚焦软件定义汽车时代的顾客诉求，引领智能车的快速发展。

出席签约仪式的有恩智浦高级副总裁兼大中华区主席李廷伟博士、恩智浦大中华区汽车事业部社长刘芳女史、上汽零梁首席设计师小李、上汽零梁首席设计师孟超、相关业务部门负责人。 恩智浦执行副总裁兼汽车电子解决事业部社长henri ardevol通过连接方法证实了合同。

双方进行战术合作合同

当前，智能车产业重构，产业边界不断扩大，产品和服务正在重新定义，智能车将进入软件定义汽车时代，产生新的合作生态系统。 恩浦作为全球领先的汽车芯片供应商，具有深厚的技术积累和领域发现内在的上汽零梁立足于上汽集团前瞻技术快速发展战术的特点，聚焦软件定义了汽车时代智能车全栈处理方案，为智能车产品创新、 双方将大力合作，突破汽车产业链以前流传下来的合作模式，加快汽车产业和生态的升级和转型。

在此次合作中，恩智浦和上汽零梁将建立联合创新实验室，以此为载体开展新一代电子结构的定义和研发，探索新一代中央集中式电子结构的应用处理方案。 未来，双方将根据全球汽车市场和先进的技术趋势，共同定义整车诉求和芯片功能，全力支持上汽零捆绑新一代智能车云管端的全栈技术处理方案。

双方将为联合创新实验室揭牌

恩智浦高级副总裁兼大中华区主席李廷伟博士说:“汽车产业正在经历一个充满机遇的大变革时代，需要在所有领域更加积极地开展创新合作。 恩智浦很高兴与上汽零梁进行跨境合作，探索新一代电子结构为智能车释放的越来越多的潜力。 我们愿大力合作，站在领域未来快速发展的高度，在汽车产业生态中发挥重要力量，为产业新的本地化合作创造成功的新模式。”

上汽零梁首席执行官小李表示:“智能车时代是软硬件融合快速发展的新时期，通过探索创新的商业合作模式，形成合力，加快产业真正落地，惠及所有领域。 恩浦拥有先进的汽车电子芯片技术和产品，与零束在智能车电子结构行业进行的创新研发非常契合，希望双方携手从芯片层开始通过电子结构的基础逻辑，共同推进智能车产业的创新升级。 ”