“臻驱科技：高效率碳化硅功率半导体模块及其于车用电机控制器的开发与验证”

高效碳化硅功率半导体模块及其车用电机控制器的研制与验证纳税申报2021年养老金编奖汽车新供应链百强评选活动。

申请技术: 高效碳化硅功率半导体模块及其车用电机控制器的开发与验证

应用行业: 动力总成电气化

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创新点和特征:

技术亮点:

功率半导体模块是新能源汽车电机控制器(逆变器)的核心部件，直接决定了电驱动系统的性能，碳化硅类半导体器件比以前流传的硅基器件损耗小，材料的热阻率也小。 主要技术包括:

I .碳化硅模块的密封技术；

ⅱ、碳化硅芯片并联技术及均流设计；

iii、高开关速度下的模块保护设计、电磁干扰设计；

iv .碳化硅器件关断振动消除设计；

v .碳化硅模块的低噪声设计

/ s2/独特的特征:

( [] ) 1、最大限度发挥碳化硅材料特征的本体设计) (/s2/)一驱动设计的碳化硅功率模块通过多次重复，将模块内部多芯片之间的瞬态应力失衡度降低到了10%以下。 另外，对功率链路栅电极的电压毛刺干扰也大幅减少； 对模块开关时序的高频振荡进行了较好的处理。

( ) 2、优异的动态性能(/S2/)所开发的碳化硅功率模块在动态性能上全面超过市场主流igbt功率模块，主要表现在低导通损耗、截止损耗以及体二极管的反向恢复损耗。 另外，碳化硅模块在极端温度下也未发现明显的振荡。

( [] ) 3、输出功率大幅提高)/s2/)最大输出功率比以前传来的igbt功率模块大幅提高；

( [] ) 4、降低功耗、增加续航距离)/s2/)与以往搭载igbt功率模块的电子控制方式相比，搭载碳化硅驱动电子控制的整车的功耗降低，即搭载相同的电池容量时，续航距离大幅提高

未来的前景: [/s2/]

碳化硅可以提供比硅基igbt尺寸更紧凑的处理方案，根据领域共识，国内碳化硅器件预计2023年将出现爆炸式增长，25万元以上的hev和bev使用碳化硅电控将成为主流。

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