“减产390万辆、损失7000亿，缺芯“黑天鹅”重创汽车领域”

小芯片，大头痛。

“芯不足”的发酵实际上超出了领域预想。 虽然之前很多领域的机构解体者都曾悲观地预测过，但2023年恢复正常状况是理想的。

近日，据外国媒体报道，咨询企业alixpartners表示，全球“核心短缺”造成2021年汽车制造商营收损失1，100亿美元(约7145亿元)，超出此前610亿美元的预期。

在产量方面，alixpartners预测，今年全球汽车制造商的产量将减少390万辆，超过4个月前预测的220万辆。 这约占其预测的8460万辆汽车总产量( 2021年)的4.6%。 因此，为了不中断未来的供应，alixpartners表示汽车制造商迫切需要“先发制人”，以维持“供应链弹性”。

alixpartners全球汽车市场联合负责人mark wakefield说:“这太惊人了。”汽车制造商过去不愿为购买半导体和其他原材料签订长期合同，并为此合同承担财务债务。 但是，以前讨厌“囤积”，现在不行。 必须“抢劫”。

第二季度的困难

即使是BA，也不受核心不足的影响，随着宝马因芯片不足而不得不减配销售部分车型，这场全球核心不足的危机愈演愈烈。

据相关统计，截至5月，北美汽车市场减产辆数最大接近102万辆。 最近，福特公司的报告显示，2021年第二季度可能会失去计划总产量的50%。 5月13日，福特表示，将重新设计汽车零部件，使用越来越多可获得的芯片，以应对全球半导体短缺。

第二季度实际上比第一季度要难。 4月，《欧洲汽车信息》报道，为欧洲市场建设福特transit connect的土耳其工厂将于4月19日至6月13日关闭，该制造商计划提前关闭夏季。

而且，福特德国萨尔罗瓦的福克斯生产线在5月份的大部分时间里进行有限的生产，影响银河、库加、蒙得迪奥、s-max、跨境电缆的生产。 此前，福特因半导体短缺，决定停止生产f-150皮卡，并从5月3日起停止在美国几家工厂运营两周。

除了福特，5月13日，日产首席执行官内田诚( makoto uchida )在cnbc“欧洲财经论坛”的采访中表示，“预计今年将有约50万辆汽车生产受到影响。” 内田诚还补充说，将采取措施恢复正常生产。

除了内田诚外，日产coo阿什瓦尼·普塔也表示:“这不是汽车制造商的问题，而是整个汽车领域的挑战。” 日产公布的消息称，由于“核心不足”导致的减产，日产年损失达到创纪录的1506.5亿日元(约9.81亿欧元)。

核心不足不仅卡在中国汽车产业的脖子上，也卡在全世界汽车产业的脖子上。 公社是迄今为止的3&； 4月号的封面故事《芯慌》中详细阐述了“缺芯”的世界形象。 现在，这股第二波更猛烈的核心短缺潮袭来。

台湾积体电路制造中的“篮子”

为什么缺芯，以及缺什么“芯”，记者问:“缺的，是什么“芯”？ |芯慌》中详细讨论过。

由于大部分idm (从垂直集成制造、半导体设计、制造、封装测试到销售，都是同一家企业独自进行的，例如英特尔、三星)将芯片生产外包给台湾积体电路制造( tsmc )等代工厂，目前的台湾积体电路制造tmsc生产出货量全部为汽车

但在台湾积体电路制造2019-年收益数据中，汽车芯片的贡献率均未超过4%； 咨询公司gartner统计了全球汽车半导体芯片市场占有率，idm公司占85%的比例，而台湾积体电路制造只占4.23%。 这也说明了占台湾积体电路制造收益不到4%的汽车芯片业务在芯片危机持续的重要关头，成为汽车制造商和供应商们竞相声援的对象。

迄今为止，汽车领域“核心不足”最重要的缺点是微控制器单元( mcu )。 ihs markit的供应链和技术团队自去年4月以来一直在跟踪芯片的形势。 其半导体和组件高级首席信息官phil amsrud表示:“由于微控制器单元( mcu )的交付周期在26周以上，供应链短缺可能至少持续到今年第三季度。”

这还不是最坏的情况。 领域知名人士付辉表示，“目前核心短缺种类更多，从原来的电源管理、显示器和微控制器芯片扩大到电路板、焊线等芯片，部分器件的原材料供应也同样缺失。 由于供应紧张，芯片行业相继涨价，整体涨价范围为10%-40%。 ”

而且，芯片的价格正在暴涨。 从去年年底到现在，车用芯片经历了几次涨价。 witdisplay首席分解师林芝对媒体表示:“今年第一季度车用芯片可能上涨10%-15%，第三季度可能上涨20%。” 但日前，安徽江汽集团(江淮汽车)发现，核心短缺问题影响江淮核心重卡生产，同时实际上芯片价格“翻了十倍二十倍”。 但是核心不足是短期的异常，所以公司要对此做好准备，才能承受价格的短期增长。

台湾积体电路制造也因“芯不足”迎来了史上最美好的时光。 据台湾积体电路制造预计，汽车芯片供应紧张的情况将持续到2022年。 不过，台湾积体电路制造预计近期客户核心短缺问题将在第二季度缓解。

另外，台湾积体电路制造将在中国投资28亿美元，在南京现有工厂新建生产线，以2023年为前提的高生产能力，满足28纳米汽车芯片增长的诉求。 新生产线的月生产能力预计将达到4万枚硅片。 随着生产能力的扩大，核心短缺的问题逐渐缓解。

从这一动向可以看出，28纳米芯片技术已经落后，因此迄今为止许多芯片制造商包括台湾积体电路制造都放弃了投资。 但是，28纳米芯片对汽车的生产至关重要，成为全球严重短缺的芯片类型之一。 这次，欠费端的短缺推高了28纳米芯片，再次被拉上了桌子。

但是，短期问题能处理好，长期“把鸡蛋放进篮子”的问题如何处理，需要世界汽车领域认真考虑。 最后，可能上升到国家的高度来应对。

为什么要犯这个强盗？

“怎么办？ ’问题一直纠缠在汽车领域的头上。 但是，在目前的情况下，小费问题成了“赌国运”的大事件。

前几天，美国总统拜登手握芯片和晶片两次进行了谈话，表明美国政府非常重视芯片。 根据韩国国际贸易协会汇总的数据，美国是世界领先的汽车半导体供应商，占31%，其次是日本，占22%，德国占18%。 美国这么“着急”，所以情况可以看出来。

目前，韩国现代汽车集团也在与电子巨头三星电子和国有研究机构合作处理芯片问题。 两家公司已经同意与韩国汽车技术研究所和韩国电子技术研究所合作，现代汽车计划提供包括芯片测试用平台在内的汽车零部件。

韩国政府本周四宣布，将向投资开发半导体技术和新产能的企业提供税收优惠和国家补贴，并为8英寸芯片合同产能的增长以及材料和封装的投资提供1万亿韩元(约8.83亿美元)的贷款。

据韩国半导体领域协会称，约153家芯片公司计划在今年至2030年间总共投资510万亿韩元以上，其中包括全球最大的存储器芯片制造商三星电子和第二大制造商sk海力士。

另外，韩国产业通商资源部在一份声明中表示，政府将在2021年下半年至2024年期间，将对从事半导体等“关键战术技术”的大公司的资本支出税优惠从目前的最高3%提高到6%。 韩国总统府也宣布，为了应对汽车芯片不足的问题，必须进行合作。

在国内，进入二季度以来，预计中国汽车市场因芯片不足而减产的实际规模为45万辆左右。 而且在今年年底之前，不会好转。

据了解，截至2019年底，中国芯片消费量占全球芯片消费量的42%，但国产芯片自给率不到30%，“设计相对较强，制造绝对较弱”的情况一直没有改变。 因此，随着两会期间众多人大代表提出议案，“与其做，不如买”的筹码问题终于也提到了前所未有的高度。

工信部副部长辛国斌也表示，近期汽车芯片供应不足是全球共有的问题，反映了我国自主供应能力不足的深层次矛盾。 汽车芯片是关系产业核心竞争力的重要器件，需要统筹保持快速发展和安全，反复远近耦合、系统推进，提高整个产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业的优质快速发展。

贸易战开始的芯片封锁，以及这个跨越全球领域的芯片短缺，终于彻底唤醒了中国。 事实上，从核武器、高铁到超音速飞机，越是被封锁限制的行业，越能赶超中国，进入世界先进/先进序列。 此次芯片半导体及相关的汽车革命也不例外。

所以，如封面故事《芯慌》主稿所述，如果说中芯国际、力积电、华虹无锡工厂相继扩张8英寸的晶片产能不过是短期的权宜之计，那么华润微电子、温泰科技相继建成12英寸的晶片工厂，就已经是了

换句话说，要从根本上处理问题，必须自己创造。 虽然展开了这场“三国杀”大将棋，但鹿是谁死的还不清楚。