“英特尔为汽车造芯片，“芯荒”有救了？”

由于核心不足，通用、福特的很多工厂停产，白宫扛不住，英特尔也坐不住。

虽然危急的传言还在天上飞，但拜登总统如期参加了白宫组织的半导体和供应链峰会。 美东时间3月12日下午，他约好了这次美国汽车史上最高级别的高峰会议，与国家安全顾问jake sullivan一起，与与会的10多家跨国公司的高层共同探讨了应对芯片供应危机的对策。

“我们不能再等了。 ”

拜登很不安。 在GM老板玛丽·博拉、福特首席执行官吉姆·法拉利、三星、谷歌母公司阿尔法·博特、台湾积体电路制造、英特尔在内的科技公司高管面前，主持会议的拜登掩饰不住内心的焦急心情。

产业水平的反击，美国没有多少时间。

目前，台湾积体电路制造和三星已经承担了全球70%的晶圆代理业，台湾积体电路制造以54%的市场占有率稳居全球市值最高的半导体企业宝座。 另一方面，在美国方面，根据美国半导体领域协会( sia )的数据，20世纪90年代，世界上37%的半导体是在美国生产的，但这个数据现在下降到了12%。 不仅如此，美国去年累计进口了约941亿美元的芯片，与2019年的数据相比激增了20%。

国家级半导体复兴事关核心产业命脉，而作为美国半导体芯片巨无霸的英特尔，在拜登总统的号召下在现场立下了军令状。 这家企业的首席执行官基辛格亲自参加了会议，听取了拜登政权的呼吁，对外反馈了一系列帮助重振芯片制造的计划。

英特尔为了应对福特和通用汽车生产线因芯片供应不足而暂时中断的情况，向汽车芯片相关企业开放现有工厂互联网的他们正在与芯片产业链的供应商进行商谈。 目标是在未来6至9个月内生产芯片。 最终目的是让美国的芯片领域回到顶点，半导体制造的三分之一以上回到美国的土地上。

美国霸主是汽车芯片

在峰会致辞阶段，拜登引发了话题。

他旨在召集来自世界各地的制造领导者，深入讨论如何加强美国本土的半导体产业，保护本国半导体产业命脉的安全。 “我收到了23名参议员、42名议员的来信。 大家都非常支持美国的芯片复兴计划。 关于振兴半导体产业，中国和其他国家都没有等待。 美国也没有理由等待。 别人做的正确事件，我们也必须这样做。 ”

拜登提议美国政府提供500亿美元支持芯片制造和相关研究，这是他进入白宫以来2万亿美元基础设施建议的一部分。 这些资金大部分可能用于建设英特尔、三星、台湾积体电路制造等大型企业在美国当地的芯片工厂，但在峰会现场，一些公司的高管似乎需要处理更广泛的供应链问题。 拜登政权面临着补贴产业链的具体部分。

是的，持续缺少笔芯，美国慌了。

甚至白宫的国家安全顾问也在声明中表示，拜登政权正在着手芯片供应链危机，长期来看造成了相关产业链的脆弱性和供给不足，或者严重的国家安全漏洞。 另外，为了应对芯片不足给汽车产业带来的冲击，美国已经准备了促进半导体生产供给的立法。

上周，美国通用电气和福特公布了新的减产计划。 由于芯片供应不足的持续发酵，他们不得不削减越来越多的汽车产量。

从4月12日开始，负责gmc相关车型和凯迪拉克的xt5和xt6的通用弹簧希尔( spring hill )组装工厂将按停产按钮。 另外，位于墨西哥和美国密歇根州的工厂也停止了雪佛兰车的生产，预计至少会减产一周。 该公司兰辛大河工厂( lansing grand river assembly )确认停产将延长至4月26日，加拿大一家组装工厂计划将停产延长至5月10日左右。

福特汽车直接对外宣布，芯片短缺将给今年的利润业绩带来20亿美元的损失，下周将取消芝加哥等多家组装工厂的生产，俄亥俄州制造基地的运营时间也将削减。 据悉，福特探险家、福特mustang、林肯飞行员等车型将波及到最新一轮的停产。

在紧急情况下，英特尔的责任是不可推卸的。

英特尔的“救国”壮举不仅有拜登政府的产业支持这一“天时”，也有人事调整和改革派要进入新路线的“人与人”。

在美国整个汽车产业持续出现“核心恐慌”的关键时刻，英特尔时隔10年的技术派代表基辛格今年年初高调回归，接替司涡轮博担任新首席执行官一职。 他于2001年被任命为英特尔的第一位技术负责人，2005年晋升为企业高级副总裁，2009年辞职后，以总经理的身份进入易安信( emc )。

高呼“intel is back”、“the old intel is now the new intel”的改革口号，基辛格不仅向沉重的Intel注入了强心针，也注入了兴奋剂。 这是英特尔50多年历史上的重要转折点，为了帮助企业找回“失去的十年”，站在权力巅峰的他将发起自上而下的“大手术”，为企业探索新的战术方向。

/ S2/]英特尔新政

打着老化的新改革旗号的是，基辛格站在新境界一个月后，英特尔在新的领先架构下推出了idm 2.0新战术，发誓要从一家cpu企业转型为多架构xpu企业。 这不仅是英特尔短期改革的要点，也是新领导人弥补企业过去几年在战术上失利的弱点的决心。

那么，idm 2.0有那些点？

首先，是稳定idm模式的基本面板。

通过维持内部工厂大规模生产的运营模式，整理和升级自有工厂的互联网，提高内部产品和供货能力。 根据英特尔最新计划，今年将加快7纳米工艺的开发，第二季度将推出首款7纳米客户端cpu计算芯片的tape-in (芯片设计的倒数第二个阶段，下一个工艺是tape-out，这也是测试和生产的一部分，

其次是重新开始晶片代理业务。

另一方面，英特尔扩大了第三方晶片代理的比例，新一代7纳米工艺的部分cpu晶片将于2023年正式委托台湾积体电路制造代理。

另一方面，正式与台湾积体电路制造作战的图书宣布转型为晶圆代工供应商，通过“英特尔晶圆代工服务”的新部门(简称ifs )进入芯片代工业务，业务负责人直接向基辛格报告。 在这场战斗中，英特尔赢得了苹果、高速公路、谷歌、ibm等企业的订单，发誓要抢占这几年台湾积体电路制造垄断的户外市场。

最后，要不惜重金把钱花掉。

英特尔宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两家晶片工厂。 这两家新工厂不仅承接了英特尔的自有产品，还将向ifs客户提供生产晶片所需的基础生产能力。 目前，英特尔在亚利桑那州有4家晶片制造商，再加上新成立的2家工厂，累计共有6家晶片制造商，亚利桑那州也将成为英特尔在美国大本营生产的重镇。

迄今为止，英特尔也参与了晶圆代理。

在2008年的转型战略中，英特尔曾宣布将扩大晶圆代工业务，但那时的代工业务主要是由企业的闲置生产能力完成的。 截至2007年前后，英特尔已完全退出代理商市场。 理由是10纳米工艺延期，加上自身产能不足，另一个导火索是最大的代理商客户altera以167亿美元被收购。 剩下的小顾客订单太轻了，考虑到投入产出比，英特尔最终选择了放弃代理商这个“鸡肋”。

值得一提的是，基辛格今年引发的新一轮战术调整，不仅反过来发挥了作用，还调动了两个新建成的先进工厂，单独成立ifs部门独立运营，部门负责人直接向基辛格报告——无论是战术模式还是投入的财力物力，

产业复苏，并非一朝一夕[/s2/]

就连拜登自己也知道，当白宫要应对全球芯片短缺带来的政治和经济挑战时，他们面临着“心慌意乱，无法立即应对”的现实。

他向聚集在白宫的首席执行官们坦白说，为了增加美国对半导体制造业的资助，得到了两党的支持，但这一系列努力的结果要花几年时间，对短期的危机处理没有帮助。 “我们在研发和制造业方面一直落后。 我们必须加强比赛，但冻结的三尺，不是一天的寒冷。 ”

说到英特尔的新政，美国芯片霸主挥剑出鞘，只是新征程的第一步。 如果要赶上领先的同行竞争对手，通过拉开差距来实现国家级产业的重整，那么前方的道路，以及必须要跨越的荆棘太多，即使跨越荆棘，也未必能拥抱期待已久的花朵和平坦的道路。

第一，同行的竞争对手依然步步紧逼。

这几年，三星和台湾积体电路制造在美国有了大幅扩大的新动向。 就台湾积体电路制造而言，美国希望这家企业在美国新建工厂制造芯片，但台湾积体电路制造此前婉拒，但去年5月，台湾积体电路制造终于宣布在美国亚利桑那州设立新晶片制造商的计划，投资计划为120亿美元。 但是，台湾方面的最新信息显示，新晶片基地的前期价格将追加到近360亿美元，有可能几乎是既定经费的3倍。

在椅子下，不能原谅别人打呼噜。 英特尔已经意识到自己的美国大本营被对手盯上了。 唯一的附加生产能力是为了自卫。 但是，英特尔正在疯狂地追赶，对方也在奔跑。

上周，台湾积体电路制造总裁魏哲家寄给顾客的内部信件被台湾媒体曝光，这封信揭示了这家大代理商在芯片短缺最严峻的2021年将如何落子——

最引人注目的是暂停降价。

根据魏哲家亲笔签名的英文信，台湾积体电路制造通知下游顾客取消降价案。 今后至少一年内，该企业鉴于半导体供应不足，晶片价格将上涨，通过取消折扣等方式涨价，以确保足够的资金用于全球范围的生产扩大。 也就是说，台湾积体电路制造此前与主要客户进行比较的特定工艺路线价格优惠方案将于2022年取消。

另一个动作也不容小觑。

在今后三年中，台湾积体电路制造计划将1，000亿美元用于全球范围的工厂扩张。 这些追加资金将用于建设新的晶片工厂和增加现有生产基地的晶片生产能力，随着数千名技术工程师的招聘，这笔巨额资金也将着力培养新的竞争人才。

这意味着，看到台湾积体电路制造在美国设厂、在日本新设研发中心的举动只不过是大规模扩张的前奏，看到英特尔等对手虎视眈眈，台湾积体电路制造只会选择更强的战术措施加速产能的扩大。

当然，电子芯片和汽车芯片也有区别。 2008年9月1日，在日经micro device主办的“第五届可靠性论坛”上，电装发表的车载半导体和耗资巨大的电子半导体相对于标准，实际上仍然适用。 从该标准可以看出，车规级半导体需要在温度-40-175(200 )度、湿度95%、50g剧烈振动、15-25kv的静电、不合格率仅为1ppm )的工作环境中保证20年的质量。 相比之下，电子半导体只需要不良率就放宽到200ppm，耐振动标准只要求车的限制水平的1/10。

这就注定了汽车规格级半导体和电子半导体在生产工艺要求和性能要求方面走两条路，彼此不仅要争夺半导体供应商的原材料生产能力，一旦晶片和芯片生产线稳定，由于工艺的不同，不容易迅速调整。

要生产汽车芯片，英特尔必须进行越来越多的学习。