“日本半导体巨头因地震生产停滞，芯片供给压力或加剧”

在芯片全球供应不足的特殊时期，文艺复兴的业务结构有了新的变化，承担生产任务也比以前更加困难。

半导体巨头瑞萨斯15日宣布，位于茨城县的那珂工厂将于16日恢复生产。 13日福岛近海发生地震后，那珂工厂的生产受到暂时停电的影响，为了安全起见中止生产，业界对车载半导体芯片供应不足的担忧不断增加。

据悉，在确认生产基地装置和产品的安全状况后，那珂工厂恢复正常生产，产品库存也从15日起恢复发货，预计一周内恢复地震发生前的生产能力。

该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，东日本大地震受灾时遭受了洁净室和装置的损坏，当时重新开始生产需要约3个月，但恢复到地震前的生产能力需要约180天。

也是东日本大震灾时期，该基地内部的硬件设施基本被破坏。 日系制造商经历了因半导体供应不足，国内外工厂相继停产的“瑞萨危机”。 受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，将半导体库存增加了6个月左右。

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年以后，莎莉外包的芯片生产已经占总业务的30%左右。 但是，在芯片全球供应不足的特殊时期，这家企业的业务结构发生了新的变化，比以往任何时候都承担着生产任务。

据悉，鉴于全球车载半导体供应持续不足，瑞萨公司开始在那珂工厂生产委托台湾积体电路制造等外部制造商进行的部分业务。 不仅如此，那珂工厂现在承担着旭化成的半导体生产的一部分，后者因去年10月的工厂火灾而生产停滞。

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据日本媒体报道，半导体芯片方面，信越化学硅片子企业信越半导体的白河工厂(位于福岛县西乡村)也因地震停止运转，但停电等工厂未出现大的灾害，14日起安全设备相继恢复生产运行。

比起信越半导体按下暂停按钮，莎莉电子的停产更受到业界的关注。 那珂工厂停电影响最大的是洁净室的运转，因为这被工厂比作整个生产基地的心脏。 如果洁净室的制造装置和产品发生大规模损坏，停产的时间会比预想的要长。

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另一方面，瑞萨电子生产半导体的山形米泽工厂、群马县高崎工厂没有受到地震的负面影响，2大工厂14日也继续生产。

本月初，瑞萨电子正考虑以约60亿美元收购英国老牌芯片企业dialog，以进一步巩固自己在汽车芯片业务行业的特点地位。 这也是2021年首次超过50亿美元的半导体收购案。