““汽车软件‘芯’快速发展”圆桌沙龙顺利召开”

2021年4月20日，中国汽车基础软件生态委员会(以下简称autosemo )第一届二次委员会议暨“汽车软件‘芯’快速发展”圆桌沙龙在上海顺利召开。 20家创始会员公司、15家新员工、80多名委员和代表、中国汽车芯片产业创新战术联盟(以下简称“芯片联盟”)代表公司参加了这次会议。 中国汽车工业协会专务副秘书长许艳华、技术部主任韩昭出席了会议。

会议现场轮值主席曹斌和autosemo创始会员公司分别报告和共享了2021年一季度的重要业务进展，讨论了车云一体软件架构的新标准立项业务，并讨论了autosemo 2021年的业务规划和生态建设。

首先，autosemo轮值主席曹斌从2021年的业务目标、新标准副本的设立意义、会员扩大机制、行业间技术融合的产业生态体系的构建等方面发表了开头的话。

1、在汽车产业向智能化转型的过程中，自动驾驶、智能网是汽车行业最热门的话题，这些功能和应用场景的实现离不开标准的软件架构、应用接口规范的建设，这也是autosemo的重要业务目标

2、随着autosemo组织的快速发展，未来将继续以a20创始会员单位为核心，完善会员扩大机制，构建开放合作，构建共同共享的生态平台。

3、结合国家产业政策，领域快速发展需求，国家对自主芯片的重视程度不断提高，智能运行对芯片的要求不断提高，基础软件与芯片产业生态的融合尤为重要。 此次会议autosemo组织与芯片联盟共同发起，加强了技术跨界融合的快速发展，建立了信息表达交流平台。

4、autosemo今年的业务目标包括进一步全面梳理soa结构标准和中国基础软件的快速发展白皮书以及目前开展的标准应用结构，加快中国基础软件领域的快速发展。 并且，随着ICV技术的迅速发展，新特征对新功能的诉求越来越高，研究新标准和开展立项对未来的快速发展尤为重要。

这次会议分别由执行办公室、各标准业务组、专业业务组牵头报告一季度标准业务进展、专业推广工作进展等，深入讨论了提出的新标准立项、全年业务规划、未来快速发展规划等。 2021年autosemo将继续将要点研究副本，在领域公布各项标准业务成果，以及《soa框架标准1.0》、《中国汽车基础软件快速发展白皮书2.0》等重要成果。 另外，会议中，autosemo执行办公室介绍了中国汽车工业协会汽车基础软件分类委员会的业务。 该业务也是2021年的要点业务，autosemo标准制定工作基于autosar系统软件架构，符合中国汽车产业快速发展趋势制定的上层APP接口标准和规范。 随着ICV的迅速发展和普及，个性化、独特点的诉求不断推动在autosemo平台上设立新的标准。 例如，这次提到的《车云一体结构标准》将在之后的实务会议上由专家组进行深入研究和审查。 并且，这些标准工作将在中汽协会标准委员会的统一指导下，按照《中汽协会标准法规工作委员会条例》，重点推进autosemo团体标准体系建设。 这是autosemo所有成员单位的共同目标。

autosemo经过近一年的快速发展，不断扩大团队，将关注中国汽车基础软件快速发展的公司聚集在一起，共同搭建标准研究、技术交流、跨行业探讨平台，推动汽车基础软件普及应用的新的快速发展

在会议的最后，与会者讨论了后续事业的要点、事业计划等问题。 中国汽车工业协会副秘书长许艳华作了总结发言。

必须构建基础软件产业生态，注重标准应用落地，及时处理标准梳理中遇到的问题。 是基准，需要深入梳理基准的范围、意义，对比如何建立生态来认真思考。 培训业务和基础软件商业模式专业业务组的业务成果产出对国产基础软件的快速发展至关重要。 并加强与芯片联盟等领域组织的交流，加强对话与探讨，共同推动领域进步。

当天下午举行的“汽车软件“核心”快速发展”圆桌沙龙上，主机厂代表一汽红旗、广汽、软件领域东软睿驰等多家核心会员单位。 芯片联盟董事长董扬、邹广才副秘书长、芯片公司代表恩智浦、黑芝麻、上海芯钛、紫光与当前我国汽车软件的快速发展趋势进行了精彩的共享和热烈的讨论。 共同探讨中国汽车[/s2/]产业新一代汽车的重要竞争要素——软件和芯片。 / S2// S2// S2// S2 /

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恩浦高级工程经理高磊:汽车电子电器架构定义车载芯片

广汽研究院技术规划责任工程师王文博:应对自主企业品牌车用芯片不足的探讨

芯片联盟副秘书长邹广才:中国汽车芯片产业生态建设的构想与实践

紫光国芯政府企业客户部副总经理孙权:汽车安全芯片与未来快速发展方向

东软睿驰neusar业务线售前咨询部部长刘军:基于国产基础软件汽车芯片的APP共享

一汽红旗电子电器架构——SOA软件架构的分层设计

黑芝麻制品总监武钰:安全开放的自动驾驶高计算平台

上海芯钛市场总监张颖奇:汽车安全芯片应用共享

会议结束时，芯片联盟理事长董扬表示，此次活动将确定车载芯片自主开发的重要性，以处理国产芯片“卡首”的痛处。

2021年，汽车领域遭遇“芯片危机”。 在这次会议上，国内外多家汽车芯片相关行业、芯片公司、主机厂、基础软件供应商和其他相关公司就此议题展开了开放和深入的探讨。 未来，autosemo也将通过承接、共享开放合作，继续向产业热门话题和蓝海行业出口专业观点，为中国汽车软件和主要芯片产业的快速发展贡献力量。