据世界汽车新闻报道,台湾积体电路制造股份有限公司( Taiwan SEMIC Ormanufacturingco .,简称台湾积体电路制造) )计划在未来三年投资1,000亿美元扩大芯片制造能力,这是一个惊人的投资承诺,市场新技术日

台湾积体电路制造是世界领先的先进半导体制造商,这家企业今年的资本支出预计将达到创纪录的280亿美元,但最近的趋势和快速发展要求这家企业进一步扩大生产能力。 在全球芯片供应危机中,这家台湾最大的企业承诺与各行各业的顾客合作满足诉求。

“芯片供不应求 台积电未来三年将投1000亿美元扩大产能”

台湾积体电路制造在回应当地媒体报道时表示,“预计台湾积体电路制造将在未来3年投资1000亿美元,以增加生产能力,支持先进半导体技术的制造和研发。 台湾积体电路制造与顾客密切合作,以可持续的方式满足他们的诉求。 ”

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受这一消息影响,台湾积体电路制造供应商股价急剧上涨,东京电子( tokyo electron ltd.)上涨4.2 ),screen holdings co .上涨6.3 )。 当天,台湾积体电路制造自身的股价上涨了2%。

(图片来源:台湾积体电路制造)

苹果公司(苹果公司)、高通公司( qualcomm inc.)、NVIDIA公司( nvidia corp.)、高级微设备公司)高级微设备公司( advanced micro devices inc.)、台湾积体电路制造为 从高端智能手机、智能冰箱到网络汽车,几乎所有的现代电子产品都采用了这家企业生产的硅。

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在给顾客的信中,台湾积体电路制造首席执行官c.c. wei写道,该公司的晶圆制造商“在过去的12个月里,产能利用率超过了100%”,但依然供不应求。 他补充说,数千名新员工正在招聘中,多个新工厂正在建设中,台湾积体电路制造将从2022年开始暂停晶片降价一年。

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作为台湾积体电路制造的美国同行竞争对手的英特尔公司今年3月宣布,计划投资200亿美元在亚利桑那州新建两家工厂,直接在台湾积体电路制造和其他企业的芯片制造业务上竞争。 韩国三星电子也将在10年内投资000多亿美元扩大半导体业务。

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芯片短缺对汽车制造商的打击尤为严重,预计今年汽车企业盈利损失将超过600亿美元。 福特汽车企业刚刚宣布,将停止生产负责生产最畅销的f-150皮卡的两家工厂。 f系列卡车是福特最赚钱的产品,产量损失直接影响企业利润。

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