“松下推出CV5797U高耐温侧面补强胶 提高车载电子组件的可信性”

世界汽车信息显示，松下企业发布了“高耐温冲击性二次贴侧面增强橡胶cv5797u”，提高了车载电子元器件的可靠性和生产效率。

(照片来源:松下企业)

随着汽车的传感、控制、通信功能越来越多、复杂强大，对应的电子系统也越来越多、复杂。 半导体封装越来越大，设计者将越来越多的零件封装在单位面积的基板基板面上。 随着元件密度的增加，半导体封装必须在采用寿命内承受更大的热应力，从而导致焊锡裂纹和器件故障。

为了解决这个问题，松下正在开发包括耐温侧面增强橡胶cv5797u在内的一系列表面安装增强材料。 这些产品基于松下的聚合物配方能力和流动性控制技术。 新型cv5797u侧面增强橡胶的设计目的是通过增强大型半导体封装的外周来防止焊锡破裂。 常温条件下，cv5797u的适用期为72小时，是普通产品的3倍。 适用期长，减少材料，解决课题，有助于提高电子组装工艺的效率。

该产品具有以下特征。

cv5797u通过抑制焊点失效来提高组装的可靠性。 该材料显示出高TG(160°c)和低cte ) 14ppm )，可以降低温度循环中熔核上施加的应力。 另外，具有优异的温度循环性能，在负55℃至零上125℃的温度范围内可耐6000次循环。

该材料提供了更好的解决性能，有助于在表面安装组装中提高生产效率。 与以前传过来的底部填充工艺相比，采用喷射式点胶涂布，可以将加固解决时间缩短约90%。

cv5797u提高了大型表面贴装封装的可靠性。

该产品可应用于强化半导体封装、车载摄像模块、通信模块(毫米波雷达模块)、ecu、前照灯等电子部件的表面安装。