“热点快评：全球缺芯困局下，我国快速发展迎来机遇”

年以来，疫情导致的停业减产影响了全球汽车的快速发展，我原以为2021年将是一个重要的转折点，但没想到核心短缺非但没有好转，反而有可能越来越糟。 据相关报道，2021年一季度汽车产量比预期减少60多万辆，核心短缺现象蔓延至整个半导体领域，苹果、索尼等也表示自身产品遇到瓶颈。 暂定来看，2021年汽车、手机、安全等将成为受核心不足影响较大的3个领域。

并且，失芯困局进一步扩大的原因，与突发性自然灾害有关。 今年春节期间，首先日本遭遇7.3级大地震，东芝、富士通等半导体工厂成立； 之后，美国德克萨斯州因罕见的寒流发生了大规模停电，许多半导体制造商停止了运营。 例如，恩智浦停止了奥斯汀地区的两家工厂，三星电子也暂时关闭了奥斯汀的两家半导体工厂。 一系列自然灾害的出现，使得原本就非常紧张的芯片供应在2021年初进一步受到挤压。

在这种背景下，市场恢复和回归的平衡仍有待等待，具体时间预计将超过半年。 因为，半导体制造不适合迅速的大规模转移，生产量和生产能力的恢复需要循序渐进。 目前，包括台湾积体电路制造等在内的芯片代工厂宣布将扩充产能以应对危机，但上下游厂商的跟进还需要几个月的准备材料和工具，后续的安装和调试也需要时间。 据此，等待代工厂和密封工厂的扩张，要满足供给诉求，至少需要半年左右的时间。

这段时间对我国芯片市场的快速发展来说无疑是一个机会。 目前，在“中国制造2025年”确定第三代半导体产业快速发展的情况下，国内芯片公司如雨后春笋般成长，大量投资计划也在积极展开。 据悉，国内成立了近万家IC公司，新企业的营业范围包括半导体IC行业。 在这种背景下，加上国际核心短缺的影响，国产芯片的快速发展和应用必须进入一个新的阶段，未来值得期待。