“拜登签署行政命令 370亿美元加强美国芯片制造”

根据斯坦的报道，美国总统乔·拜登当地时间2月24日签署了一项行政命令，以应对全球半导体短缺阻碍汽车和高端智能手机等商品生产的担忧。

(照片来源:英特尔)

拜登当天表示，由于半导体短缺迫使美国汽车制造商和其他制造商减产，将向立法寻求370亿美元的资金以加强美国的芯片制造。 美国政府官员表示，白宫的行政命令将指导联邦政府对包括电脑芯片和大容量电池(如电动汽车电池)在内的4个产品的供应链进行比较，并进行100天的审查。

拜登在新闻发布会上表示，“这是为了帮助美国在疫情中克服所有挑战，在网络安全防御、气候变化等其他方面也是如此。 要做到这一点，最好的方法是通过国内投资来保护和加强美国的竞争特性。 ”

福特赞扬拜登的这一计划，并在声明中表示:“对员工、客户和公司来说，这一行政命令至关重要，致力于尽快结束芯片短缺的局面。”

芯片短缺是由疫情大流行带来的各种因素造成的。 随着人们在日常生活中越来越依赖互联网，电子商品制造商发现笔记本电脑等产品的诉求在增加。 另外，在新冠灾祸芯片生产放缓，也是特朗普前总统引起的与中国的贸易摩擦，使得美国企业难以与中国芯片制造商合作的原因之一。

根据sia的数据，美国半导体公司占全球芯片总销售额的47%，但产量只有12%。 因为他们把大部分生产业务外包给海外公司。 相比之下，1990年，美国占世界半导体产量的37%。

苹果、amd、索尼、高通等企业近几周对芯片短缺表示担忧，影响了iphone和playstation 5游戏机等产品的生产。

在一些情况下，由于芯片不足，汽车企业不得不暂时将工人挤出生产线，这也是供应链瓶颈的近期例证。 福特最近表示，由于芯片短缺，该公司第一季度的产量可能最多减少20%。 通用汽车也表示，将被迫在美国、加拿大和墨西哥的工厂削减产量，并于3月中旬重新判断生产计划。

参议院多数党领袖查克·舒默( chuck schumer )在2月24日举行的新闻发布会上表示，国会将起草“赶超中国，并在美国创造新的就业机会”的立法草案，对美国半导体产业进行新的投资。 舒默表示，他希望在今年春天将这些项目提交参议院进行投票。