台湾地区未来几个月的降雨量依然有限,水务企业本周也对外表示,台湾水已经进入“最困难时期”。
综合外网报道,台湾积体电路制造和三星近期遭遇气候变化缺水,由于季节性干旱,两家企业在台湾岛东侧的主要制造基地都面临用水问题,加剧了全球汽车领域芯片供应的紧张。
路透社今天也报道称,台湾芯片制造商为部分晶片代理工厂大量购买水,目前台湾地区对供水的限制进一步扩大。 岛东部和中南部是苹果等科技巨头全球科技供应链的重要枢纽,但台湾从本周四开始将进一步减少科技园所在的部分城市工厂的供水。
据说台湾中部和南部的几个水库的水位已经在20%以下,这是由于这几个月降水少,没有罕见台风的夏天引起的。 台湾经济主管王美花周二对路透社等记者表示,他们正为缺水做最坏的打算,希望公司机构将用水量减少7%至11%。
天气预报显示,台湾地区未来几个月降雨量依然有限,台湾水务企业本周也对外表示,台湾水已进入“最困难时期”。
为了处理当地的缺水问题,台湾积体电路制造从本周开始用卡车订购少量的工业用水,以供应全岛工厂的一部分。 该公司对路透社说,他们为未来的水诉求做好了事前准备,将其表述为“压力测试”。
这家大芯片近日表示,暂时没有看到企业的生产受到缺水问题的影响。 先锋国际半导体和联合电子都与卡车物流企业签订了缺水对策合同,对外表明目前的生产没有受到供水的影响。 先锋集团表示,他们已经开始用卡车向北部城市新竹工厂输送水运。
事实上,台湾科技企业长期抱怨水资源短缺,但中美贸易关系紧张后,台湾工厂扩大了许多细分行业的相关生产,使今年的缺水问题更加严重。
目前,包括台湾积体电路制造在内的一些台湾芯片制造商正在接受美国和德国的援助,以弥补这些国家芯片短缺的燃眉之急。 由于芯片半导体的缺乏,世界上已经有很多汽车制造商被迫减产。
但是,晶圆厂在很多集成电路的制造工艺中需要采用大量的水,特别是一些产品的表面需要清洗到工艺纳米级。 据台湾相关机构预测,全岛旱季的大致比例将于5月前结束,气象预报机构预计今年2月和3月将比往年干燥,给芯片制造不足问题带来新的阴影。
标题:“台湾缺水加重芯片短缺”
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