“地震、寒潮致缺芯加剧，车企和供应商矛盾暗生”

从去年12月初“南北大众”率先被曝光“核心不足”到现在，已经过去了两个多月，汽车领域的芯片不足问题不仅没有得到缓解，反而有进一步加剧的趋势。

最近，日本福岛近海海域发生强震，美国各州罕见暴风雪，导致英飞凌、恩智浦、三星、瑞萨电子、信越半导体等多家芯片制造相关公司部分启动受阻，陆续宣布停产，部分至今仍无重启迹象，“核心不足” 面对芯片持续短缺，车企和供应商之间已经出现了分歧，开始相互指责。

地震、暴雪、多家半导体制造商停止工作

当地时间13日晚，日本福岛近海海域发生强震，随后引发狂风。 受恶劣环境的影响，瑞萨电子在茨城县内的那珂工厂暂时停电。 不久前，瑞萨电子宣布，为了缓解全球汽车芯片短缺问题，将向海外公司外包生产的部分订单转发给这家工厂，以降低产品延迟交付给顾客的风险。

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尽管工厂的建筑物没有受损，但同时电力供应也很快恢复了。 为了确认洁净室内的生产设备和芯片产品是否受损，文艺复兴电子在地震后也暂时停止了该工厂的生产线，到2月15日恢复了晶片的出货，洁净室内的半导体前端生产从2月16日开始恢复。 瑞萨预计，该工厂的生产能力完全恢复到地震前的水平需要一周左右。

更为严重的是，在这次地震中，日本大厂主导约8成市场的半导体主要消耗品——光刻胶的供给迅速展开，其中信越化学的一部分工厂停止了生产。 光致抗蚀剂是台湾积体电路制造、联电等晶片厂生产所需的重要消耗品，其质量好坏直接影响晶片的成品率和质量。 例如2019年1月，台湾积体电路制造由于采用不合格的光致抗蚀剂，废弃了约10万枚晶片，影响了约150亿元的收益。 随着光致抗蚀剂的供给日益紧迫，半导体的缺货可能会更加严重。

我方瑞萨珂工厂的生产能力还没有完全恢复，受美国极寒的影响，三星电子、恩智浦、英飞凌位于德克萨斯州的半导体工厂也被迫中断了运转。 由于暴风雪导致德克萨斯州供电困难，2月16日下午1点左右，三星宣布将停止奥斯汀半导体工厂的运营。 具体的重启时间因供电情况而异。

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继三星之后，英飞凌和恩智浦也宣布停止了奥斯汀地区的工厂。 其中英飞凌在奥斯汀有8英寸工厂，主要生产130nm的芯片。 另一方面，恩智浦在奥斯汀有两个8英寸工厂，主要生产微控制器( mcu )和微解决方案) mpu、电源管理器件、rf收发器和放大器、各种传感器。

德克萨斯仪器尚未确定表示停止生产，但从目前形势看并不乐观。 目前德克萨斯州有许多制造工厂，由于电力供应紧张，德克萨斯州当地进入交替停电状态。 在今后一段时间内天气持续恶化，电力供应跟不上的情况下，德克萨斯州的机器似乎也不是自以为是的。

由于半导体生产线通常每周7天、每天全天候运转，因此需要稳定的电力供给。 最新消息显示，截至2月18日，德克萨斯州仍有约325000户家庭和公司没有电力，电力供需极端不平衡，美度电的价格达到65元人民币的高点，比平日的电价上涨了近200倍。 此外，即使电力供应放松，哪个公共服务类项目优先供应也意味着上述半导体制造商何时能恢复生产尚不清楚。

值得注意的是，由于日本地震和美国寒流，许多主要半导体制造商部分停产。 在目前强烈的市场诉求下，电力、存储等芯片产品的价格有望进一步上涨，此前电力产品价格已经呈现5-20%的不均匀涨幅，但有观点认为存储产品上涨了10%以上。 另据专家介绍，芯片不足的影响似乎正在广泛的电子产品中扩散，预计将来ps游戏机和苹果手机等的价格有可能上升。

芯片短缺的缓解缓慢，汽车制造商和供应商相互指责

面对芯片短缺，大部分汽车芯片制造商都在积极扩大生产，这是毫无疑问的。 尽管如此，预计短期内核心不足的现状难以缓解。

据悉，德州仪器已经将出货周期延长至36周，另外恩智浦和意大利半导体也推迟了汽车芯片的出货周期。 “芯片的生产周期一般需要十几周到二十几个星期，不可能马上生产，所以需要芯片公司在各级做一些准备。 》adi中国汽车电子事业部社长许智斌曾经指出。 据说新的晶片制造商需要时间，一般需要两年以上。

从年底开始，汽车领域突然出现了严重的芯片短缺问题，经过两个多月的发酵，芯不足带来的严重后果开始显现。 根据中汽协统计数据，2021年1月，国内汽车产销分别达到238.8万辆和250.3万辆，环比分别下降15.9%和11.6%。 中汽协表示，汽车芯片供应不足是影响汽车企业生产节奏的主要因素，因此环比跌幅较大。

缺芯危机下部分汽车企业减产情况的统计

另外，英飞凌首席营销官helmut gassel表示，目前汽车制造业的半导体供应瓶颈预计最快将于今年下半年恢复，一季度全球约有60万辆汽车将无法生产。 一些机构认为，核心短缺将导致全球汽车在第一季度减产100万辆。 这意味着目前的形势比当初许多公司预测的要严峻得多，持续时间也可能会延长。

大众集团也认为，汽车芯片短缺的问题将持续到2021年上半年。 也有知名信用评级机构惠誉国际，认为全球汽车芯片供应不足问题和今年下半年将有所缓解。 由此可见，整个2021年上半年，汽车产业都笼罩在核心不足的阴霾之中。

由于芯片持续短缺，目前汽车企业和零部件供应商之间出现了裂痕。 前几天，不愿透露姓名的大众高管向媒体表示，预计去年4月大众将向供应商通报，下半年市场诉求将强劲复苏。 “从一开始信息就表达了我们的诉求和预测。 如果供应商不相信我们的数据，而是参考他们自己的预测，他们就应该马上告诉我们，但事实并非如此，”这位干部说。

言外之意，供应商的计划不充分，被认为加剧了世界汽车领域的芯片短缺。 更早的时候，他们还要求直接从芯片制造商那里购买芯片，并与主要供应商、芯片制造商和晶片制造商进行多轮会谈。

但是，在芯片制造商看来，并非如此。 考虑到去年汽车市场恢复出乎意料，汽车芯片诉求增强，但在出现预期错误的情况下，芯片工厂将不得不承担产能闲置的沉重代价，许多芯片制造商不敢自由扩大生产 据adi首席执行官vincent roche称，不久前，汽车领域的客户要求退货，取消了积压订单。 这在他看来，目前全球汽车制造商的芯片短缺，很大程度上是由于汽车制造商自身的原因。

可以说各有各的道理。 但是，无论如何，汽车制造商在芯片制造商中失去发言权已成为既定事实。 比起使用电子类产品，汽车芯片确实利润低，但是要求极高，芯片制造商当然不想围着汽车制造商转。 目前，汽车“四化”产生了高端芯片的诉求，但由于数量少、规模有限，仍难以挖掘芯片工厂的趣味性。

因此，有观点认为，在未来的汽车领域，应该培养一点专门从事汽车供应链的芯片制造商。 目前，在英飞凌、瑞萨电子、恩智浦这样的汽车芯片大厂，也仍然有很多工业、费用类电子APP。 这意味着汽车企业必须与其他费用类电子制造商争夺生产能力，汽车芯片的低利润意味着汽车企业处于竞争弱势的地位。 例如，年上半年，由于对电子市场的诉求持续增长，大量产能向该行业转移，汽车半导体受到产能排挤的影响较大。

另一方面是加强本土的芯片制造能力。 国内汽车半导体在基础环节、标准和验证体系、车规产品验证、产业配套等方面能力薄弱，导致目前车用芯片自主率偏低。 相关分析数据显示，现阶段我国自主汽车芯片产业规模仅占世界的4.5%，但我国汽车产业规模占世界市场的30%以上，GDP缺口较大。 特别是智能车不可缺少的计算、控制系统芯片、传感器和通信芯片的自律率都不足5%，即使是比较好的功率半导体和存储器芯片自律率也只有8%。

因此，近年来，国内积极推进中国“核心”的快速发展，地平线、核心技术、黑芝麻技术等新的半导体公司应运而生。 而且，也有老牌玩家选择通过内生快速发展和并购等方法加强汽车行业的应用。 例如华为、全志科技、比亚迪、四维图新等。 在这一背景下，国内半导体行业逐渐呈现出多元竞争的格局。 但不可忽视的是，现阶段，能实现车规级芯片预装市场稳定生产的公司其实不多。 这是因为中国“芯”突围之路并不简单。