“三星警告：汽车芯片短缺或将蔓延至高端智能手机，产能争夺战早已打响”

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1月29日，三星发布最新警告。 据悉，芯片制造商目前急于寻求汽车制造商的诉求，许多芯片代工厂全线运营，限制了代工厂接受新订单的能力，可能影响代工厂的darm和nand芯片的制造，反而影响智能手机和平板电脑的交付

由于半导体产业供需失衡，全球汽车芯片供应紧张，丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁、日产汽车等多家汽车制造商受到影响，部分汽车企业被迫减产或停产。

大众汽车和丰田因芯片供应不足关闭了中国成都和广州的部分生产线，菲亚特克莱斯勒停止在墨西哥和加拿大的轿车工厂生产，福特也在美国肯塔基州路易斯维尔的工厂陷入空周转，日产和迪拉姆企业分别

年下半年，汽车销量回暖，但由于半导体领域有一定的生产周期(约6-9个月)，芯片制造商无法尽快调整产能。 拆船者表示，到2021年中期，汽车制造商可能会面临芯片短缺的问题。

迄今为止，汽车芯片长期处于供需平衡的局面，疫情改变了汽车芯片产业链的分布常态。 国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅表示，一方面疫情导致全球多家芯片制造商产能下降，被迫关闭，另一方面，受疫情影响，全球汽车企业对汽车诉求量的悲观预期导致芯片制造商产能下降。

有使用电子类产品芯片和车辆芯片剥夺生产能力的迹象。 另一方面，芯片制造商将下降的汽车芯片产能转向电子行业，手机、电脑等电子类产品芯片的销量更多，一些芯片制造商不愿意重新启动汽车芯片生产线； 另一方面，随着汽车制造商芯片订单再次扩大，为了占领市场，一些芯片供应商扩大了汽车芯片的生产能力。

1月28日，据世界最大的芯片代工商台湾积体电路制造报道，企业正在加速同样的产品的生产，其主要任务是应对汽车芯片的供应挑战。 三星表示，企业也在考虑紧急扩大汽车芯片的生产能力。

据报道，由于汽车芯片短缺，台湾积体电路制造子公司先锋国际半导体、世界先进、联电等厂商相继向顾客表示将提高汽车半导体的替代价格，而瑞萨、恩智浦、意大利半导体、东芝等世界汽车芯片大厂已将许多产品的价格

1月28日，三星宣布，受5g移动技术和高性能计算芯片的强烈诉求带动，2009年第四季度代收高。 随着芯片价格的上涨，企业半导体业务预计2021年将继续上涨。

随着汽车电子化和智能化，汽车芯片的诉求量不断上升。 idc预测，2021年全球汽车行业半导体市场收入约343亿美元，2024年将达到每月428亿美元，到2030年，每辆汽车车载ai芯片的平均售价将达到1000美元。

这次疫情的冲击是对芯片产业的资源调整和重新配置。