“台积电：优先供应“车用芯片”，业界反应：不现实”

“所有车规级的芯片都不够”，汽车ai芯片制造商天际线创始人余凯对车云网说。 由于芯片不足，汽车相继停产，大众、戴姆勒、丰田、日产未能幸免。 因此，加快汽车芯片的供应已成为领域的当务之急。

据外国媒体报道，在全球半导体短缺严重的背景下，各国政府通过台湾当局向世界最大的半导体制造商台湾积体电路制造( tsmc )请求协助增产实属罕见。

1月28日，台湾积体电路制造发表声明。 “缓解汽车用晶片供给的挑战对汽车产业的影响是堆砌企业的当务之急”。 该企业还表示，计划在半导体生产工程中使用特殊做法，将汽车产品的交货期缩短一半。

这种特殊的做法是在现有的半导体生产工序中引入被称为“super hotrun”的特殊生产技术。 这个技术是用来应对顾客的紧急诉求的。 作为具体的方法，即使是之后接受的订单，在工序内的改善上也会优先于之前的订单，通过改变生产顺序来缩短交货期。 据悉，这种方式可以将常规工序消耗的40~50天的交货期最多缩短一半，为20~25天。

台湾积体电路制造在声明中表示，“汽车产业供应链漫长复杂，台积企业与客户共同确认重要诉求，加快相关车用产品生产”，“我们正在重新调整产能供给，增加对世界汽车产业的支持。”

这似乎是处理汽车芯片不足，短期内提高供应能力的最快方法。

但是，业内人士也有不同的意见。 首先，这种方式会给生产线带来很大的负荷，订单可能会影响上位顾客的交货期。 其次，对于汽车企业来说，引入这种方式会导致价格的增加，进一步加重汽车制造商的负担，能否持续推进还不确定。 此前，据报道，芯片工商普遍在考虑涨价，台湾积体电路制造最高考虑涨价15%。 去年秋天，芯片工商已经上涨了一波价格，上涨了10%-15%左右。 另外，台湾积体电路制造这次提出了改变生产方法，也反映出目前没有增产的余地。

此外，全球最大的存储芯片制造商三星电子表示，芯片制造商可能会急于应对汽车芯片短缺的问题，扰乱高端智能手机存储芯片的订单。 三星电子表示，“芯片代理商急于购买汽车芯片，意味着许多芯片代工厂目前正在全面运行，这可能限制他们接受新订单的能力，延缓移动设备芯片的交付。”

台湾大型联合华电子( umc )和台湾积体电路制造一样是半导体晶片制造商。 联合华电子的王石社长在1月27日的记者招待会上说:“只优先供给汽车用半导体很难，不能改变订单的顺序。”

因此，业界主流观点认为，要从根本上处理半导体短缺的问题，只能建设新的生产线，汽车芯片的生产流程多而复杂，需要时间，至少需要半年的时间。