“应对缺芯！日本瑞萨将扩大自产芯片数量”

根据盖乌斯汽车的消息，由于中国台湾代工企业订单爆满，日本芯片制造商瑞萨斯在内部生产越来越多的汽车半导体。

(照片来源:文艺复兴)

此次决定主要涉及40纳米的微控制器，文艺复兴似乎提高了该微控制器的内部生产比例，但具体数据尚未明确。

过去，大部分半导体的生产业务都外包给台湾积体电路制造等企业，但后者没有能力解决已经收到的订单。 未来，瑞萨自身将负责越来越多的生产业务，降低产品延迟向顾客交付的风险。

现在瑞萨在日本那珂( naka )工厂的生产线上暂时生产半导体产品。 与代理人相比，瑞萨在电力和材料的购买上消耗越来越多的资金，但是这家企业把交货时间放在首位。

20世纪10年代初，文艺复兴开始增加台湾积体电路制造等代工厂的产量。 目前，瑞萨半导体的30%由外部企业生产。 这是因为建设先进的半导体生产设备需要大规模的投资。 瑞萨斯要求提高内部产量，但由于生产这种半导体的诸多复杂性，该公司也不断外包28 nm以下的产品。

其他芯片制造商也使用同样的战术。 也就是企业的内部设计、外包生产。 但是，从去年秋天开始，在汽车和科学技术领域对半导体的诉求不断提高，目前已经超出了代理商的供应能力。 在这样的环境下，芯片制造商们纷纷努力保障代工生产。 来自某大型半导体企业的信息相关人士说:“一点点的企业正在使用大成本从代工厂购买设备。”

另外，为了应对众多低销售产品诉求的上升，瑞萨要求尽量维持内部生产能力。 台湾积体电路制造和其他大型承包商要求涨价15%，这进一步增加了文艺复兴削减内部生产的风险。

(图片来源:台湾积体电路制造)

台湾积体电路制造在声明中表示，优先解决芯片供应的“挑战”，“汽车供应链漫长而庞杂，我们已经表达为汽车客户信息，明确了他们的重要诉求。 台湾积体电路制造现在正在利用自己的晶片制造商加速重要的汽车产品的制造。 各行业呼吁完全利用我们的生产能力，而台湾积体电路制造则重新配置芯片的生产能力，以支撑全球汽车业”。 年第四季度，台湾积体电路制造汽车芯片销量仅比去年同期增长27%，为3%，而高端智能手机行业为48%，高性能芯片行业为33%。

另外，联华电子联合总裁jason wang也于1月27日宣布，为了应对汽车芯片短缺问题，该公司以100%的采用率运营工厂。 “增加芯片的生产能力并不容易。 我们能做的就是重新定义优先级，优先供给汽车行业，我们希望汽车行业能够优先增加的部分产能来自于生产率的提高，但在这方面，增加的产量很可能被优先分配到汽车领域。

本周，中国台北集邦科技研究企业表示，车用集成芯片需要高可靠性和高寿命。 这是因为一般在高温高压环境下生产芯片。 “因此，在生产线和供应链的生产之间切换并不容易。 ”