“芯驰牵手梧桐车联，或将打破座舱软硬壁垒”

日前，核心技术宣布与tinnove桐车展开战术合作。 tinnove桐车联会长钟翔平、首席执行官潘家骅、芯驰科技董事长张强、芯驰科技首席执行官仇雨菁等双方主要业务领导人出席了此次签约仪式。

根据协议，双方根据核心技术智能座舱芯片x9系列产品和tinnove桐车联的技术基础tinnove openos、集成处理方案等行业的先进技术和开发经验，通过系统能力和芯片能力，实现了高计算能力智能座舱芯片的硬件

照片:核心技术

在ICV时代，软件和芯片的地位不断加强。 前者作为未来汽车的核心竞争力，“软件定义汽车”的概念已经深入人心。 可靠的车载芯片作为ICV的核心硬件，能够为软件运行提供稳定可靠的基础性能支持，两者相辅相成，共同支撑了ICV的快速发展。

另一方面，只有较强的软件能力才能充分挖掘芯片的潜力，提供丰富流畅的功能和体验。 tinnove桐车联根据腾讯在远程通讯、大数据、ai、云计算等行业的经验，为领域提供具有开放性、适应性、个性化的操作系统级远程信息处理方案。 基于tinnove openos技术基础上，b端客户可以更灵活地构建车载座舱的交互系统，并且可以逐一发挥核心技术x9智能座舱芯片产品的功能和性能，帮助不同的开发者更好地访问。

另一方面，如果芯片不能提供足够的性能支持，则需要牺牲系统的功能，或者花费大量的精力和时间来优化和“代价”算法和系统架构。 据介绍，核心技术x9系列芯片是为先进智能座舱开发的高性能、高可靠性车规级芯片，特点是与桐车联openos操作系统高度协调。 由于其开放性高、兼容性强，可支持同时代和世代之间的产品，因此可重用性非常高。

驰科技此次与桐车联战术合作达成，或协助辅助领域客户缩短适应周期，降低研发价格，满足智能车系统软件的个性化和定制化诉求。 但是在智能车时代，主机厂也逐渐意识到了“灵魂”的重要性，开始尝试芯片和软件的自我钻研。 相比之下，桐车联和芯驰科技的特点最体现在那些方面？

照片:核心技术

针对这一问题，核心技术首席执行官复仇者联盟在接受记者采访时表示，目前汽车制造商正在自主研究芯片，最终将使用什么样的处理方案，或者哪个芯片在合适的时间点能够满足市场诉求 “我们作为芯片制造商，希望与所有车厂合作。 即使走自研路线，车企也想看看外面有没有更好的处理方案。 ”。 在那个想法中，主机制造商最终必须看到产品本身的竞争力。

凯科技董事长张强对此进行了补充，每个产业都有社会分工，社会分工代表都有各自的专业知识。 从历史的角度看，整车厂做tier1，做到底可能会遇到瓶颈。 99%的业务来自本公司企业。 “研发收入来自车厂，销售额来自车厂，不能输入越来越多的新闻技术要求，也不能扩大收益。 ”从技术角度来说，现阶段汽车企业持续自身钻研芯片迭代的能力相对不足。 因为做整车和芯片是两个技术方向，如果团队最终不能在领域内做出有竞争力的产品，“自研”反而会成为“拉动”。