“马来西亚疫情失控，芯片厂关停，已波及博世、日产等”

8月17日，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全表示，由于马来西亚疫情，一家半导体芯片供应商马来西亚muar工厂几周前关闭工厂，再次要求当地政府关闭部分生产线至8月21日。 这是博世esp/ipb、vcu、tcu等芯片直接受到影响，预计8月以后将基本处于停止供应状态。

徐全韦查的矩的截图

这并不是在汽车领域首次警告马来西亚严峻的疫情形势。 据上周报道，由于马来西亚芯片供应商工厂爆发新冠肺炎疫情，日产汽车也暂时关闭了位于田纳西州斯米尔纳的大型组装工厂的生产线，直至月末。 北美企业没有透露具体供应商的名字，但该公司表示，将于8月16日和8月23日每周停产，目前计划于8月30日恢复生产线。

目前，马来西亚面临着新型冠状病毒大爆发爆发以来最严峻的形势。 马来西亚的新冠接种疫苗率在东南亚各国之间略高，但不足以迅速控制疫情，反而三角洲股自身传导速度快，给疫情防控带来了巨大挑战。 结果，马来西亚多次不得不实施封锁措施，当地半导体制造商因此受到波及。

公开资料显示，马来西亚在全球半导体供应链中，目前有50多家半导体工厂在当地设有工厂，其中还有英特尔、英飞凌、意大利半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测生产能力约为全球封测生产能力的13 由于疫情的反复，半导体作为当地重要的技术供应链受到了严重的冲击，许多半导体公司面临着停工的困境。

照片:英飞凌

例如，据说英飞凌在马来西亚有三家工厂，但今年6月，马来西亚政府宣布从6月1日-6月14日开始在全国范围内实施《全面行动管制令》，英飞凌在当地的工厂也暂时关闭。 据悉，目前这家工厂已经恢复运营，但英飞凌仍将面临高达数千万欧元的损失。

英飞凌首席执行官莱因哈特·普罗斯此前曾表示，将尽最大努力处理整个供应链面临的问题，但不可否认，执行起来非常困难。 目前，马来西亚当地半导体公司面临的不仅仅是疫情停工的问题，更严重的是，一点点的公司员工生命受到了疫情的威胁。

此前消息称，英飞凌马来西亚kulim晶圆制造测试工厂的部分员工已经感染新型冠状病毒，由于新型冠状病毒大爆发的限制，英飞凌的马来西亚生产伙伴也将受到相关影响。 据悉，上述半导体芯片供应商muar工厂形势更加严峻，3000多名员工已有100多人感染，20多名员工因疫情死亡。

值得注意的是，马来西亚总理穆希丁日前向阿卜杜拉最高元首提交辞呈，宣布辞去总理职务。 随着穆希丁的辞职，马来西亚原本不明朗的防疫形势更加困难，马来西亚当地半导体公司重新开始企业活动的不明因素越来越多，全球芯片短缺无疑进一步加剧。

迄今为止，业界一致认为第二季度是芯片供应最艰难的时期，但目前这一结论似乎仍过于乐观。 由于海外疫情的反复，现在芯片的交货期正在延长。 海纳国际集团最新研究表明，7月芯片交付周期(从订购半导体到交货的时间差) 6月份增加了8天多，目前已达到20.2周，这是该公司开始跟踪相关数据以来最长的等待时间。

由于芯片不足，汽车领域已经遭受了巨大的产能损失。 根据autoforecast solutions的数据，截至8月9日，全球芯片短缺造成的汽车产量损失达585.3万辆，其中北美和欧洲地区的损失分别为187.4万辆和174.6万辆，其次为中国112.2万辆。 autoforecast solutions预测，全球年产量的最终损失可能会进一步上升到700万辆。

盖亚汽车研究院也认为，2021年全球汽车核心不足导致的减产预测将超过700万辆，其中国内市场减产预测在100~150万辆之间。 下一个q3预计芯片短缺情况将比q2严重，因为各主机制造商计划在下半年填补h1生产缺口，或者加剧恐慌的追加订单和恶性竞争。 同时，由于马来西亚、东南亚等重要地区疫情反复蔓延，芯片GDP缺口增加，2021年和2022年上半年芯片供应仍存在诸多不明朗因素。

“现阶段的脱芯缓解主要是通过台湾积体电路制造、瑞萨、恩智浦等头部公司的产能分配调整来实现的。 但是，目前以马来西亚为代表的东南亚芯片检测国的新型冠状病毒肺炎正在持续发酵，许多头部公司的检测和部分晶片工厂关闭，生产能力持续受到限制，8英寸晶片和车用芯片的生产能力短期内无法扩大。 并且，根据投资布料生产代替生产线的预测，下一阶段8英寸晶片产能的释放将在2022年以后。 ”。 盖乌斯汽车研究院的解体师进一步说明。

这意味着今后一段时间内，核心短缺将继续影响汽车领域的正常运行，并持续到2022年。 事实上，迄今为止全球两大汽车芯片制造商英飞凌和恩智浦纷纷坦言，到明年芯片供需将趋于均衡。 日前，为芯片制造商提供封杀服务的日月也认为，芯片短缺将持续到2022年，芯片供应紧张仍是许多领域面临的挑战。