“传地平线将在美国IPO筹资10亿美元”

据世界汽车新闻报道，消息人士称，中国人工智能芯片第一家公司地平线正在考虑在美国进行首次公开募股[IPO]或融资10亿美元，将于今年年底上市

知情人士表示，地平线正在与顾问准备此次股票发行，但交易仍处于磋商阶段，因此ipo交易地点和时间等只是初步消息。 地平线的发言人拒绝置评。

(图片来源:地平线)

地平线是年制造的，为自动驾驶车和设备生产人工智能芯片，并为这些芯片设计了定制的软件。 该公司的合作伙伴包括大众音响、比亚迪、汽车制造商和博世。 今年早些时候，地平线通过一次融资筹资4亿美元，投资者包括云峰基金、宁德时代、百利、中信产业基金。

今年5月9日，地平线宣布，第三代车规级产品征程5个系列的芯片成功地不提前预定日程重复一次流单，同时顺利点亮。 据悉，该产品主要针对l4等级的自动驾驶。 作为业界首款集自动驾驶与智能交互为一体的全场景整车智能中央计算芯片，征兵5系列的单芯片ai计算力最高可达128 tops。 此外，基于征途5系列芯片，地平线推出了ai计算能力达到200~1000tops[/s2/]的系列智能驾驶中央计算机，兼具业界最高的fps (帧每秒)性能和最低功耗。

2019年，地平线首席执行官余凯在中国集成电路会议上宣布，三年内上海科技创板将上市。 今年4月，由于中国证券监管机构加强科技企业上市规定，更新考核条件(如研发技能、专利、盈利增长率和创新能力)，不少企业撤回了ipo申请，部分企业计划在香港证券交易所和纽约证券交易所等地上市。